亚马逊硬件主管：公司将加速自研端侧AI芯片 为设备“换芯”做准备
AI算力芯片
【亚马逊硬件主管：公司将加速自研端侧AI芯片 为设备“换芯”做准备】亚马逊首席硬件高管最新透露，该公司正专注于为其关键性消费类设备打造自有芯片，用于Echo Show、Fire TV等设备。去年10月，亚马逊曾推出AZ3和AZ3 Pro芯片，旨在实现人工智能模型在设备本地运行。对亚马逊而言，专注于定制芯片也是其更广地泛推动设备端人工智能性能提升战略的一部分。
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景
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2025年12月15日公告控股子公司诚恒微发布边端侧AI SoC芯片CH37系列，提供64TOPS@INT8算力，集成CPU/GPU/NPU/GPGPU，已完成流片与点亮测试；公司正构建"GPU+边端侧AI SoC"产品矩阵。亚马逊AZ3系列端侧AI芯片加速自研直接验证该赛道确定性，景嘉微为A股端侧AI SoC最直接对标。
炬
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2025年6月19日自愿披露公告，端侧AI音频芯片ATS323X系列采用存内计算技术，已实现客户终端产品量产后快速起量；蓝牙音频SoC芯片占收入74%，国外收入42.2%。亚马逊加速自研AZ3芯片用于Echo Show/Fire TV本地AI推理，与炬芯端侧AI音频芯片方向高度契合。
晶
85%
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全球智能设备AI SoC龙头，产品应用于智能机顶盒/智能电视（与Amazon Fire TV同赛道），2025年报显示国外收入占90.9%；2026Q1季报披露将推高算力通用AI端侧平台芯片。亚马逊加速自研端侧AI芯片既验证行业趋势（利好主业），也有供应链替代视角的双重关联。
泰
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2025年6月24日公告端侧AI多协议无线SoC芯片TL721X系列，以1mA超低功耗成为业界领先的低功耗端侧AI芯片；物联网芯片收入占88.5%，国外收入40.2%。亚马逊AZ3芯片聚焦端侧低功耗AI，泰凌微技术在智能家居终端场景有直接对位空间。
瑞
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国内AIoT SoC龙头，智能应用处理芯片收入占89.2%，国外收入44.3%；自研NPU形成1-16+TOPS端侧算力产品线。申万宏源2026年3月研报指出公司推"SoC+AI协处理器"双轨架构，支持3B/7B大模型本地运行，与亚马逊端侧AI自研战略高度吻合。