东微半导：拟发行不超14.36亿元可转债 用于功率器件等项目
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碳化硅
第三代半导体
【东微半导：拟发行不超14.36亿元可转债 用于功率器件等项目】财联社7月2日电，东微半导(688261.SH)公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过14.36亿元，扣除发行费用后用于新型功率器件技术和产品研发及产业化项目、新一代功率管理控制芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目及补充流动资金。
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东
95%
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新闻直接主体。公司主营MOSFET功率器件（收入占比95.3%），拟发行不超14.36亿元可转债用于新型功率器件技术和产品研发及产业化项目、新一代功率管理控制芯片研发及产业化项目等。
新
85%
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国内MOSFET功率器件设计龙头，功率器件收入占比95.6%，与东微半导产品高度重叠（均主营超级结MOSFET、屏蔽栅MOSFET等），华源证券2026-02-26研报明确将其列为东微半导直接可比公司。
斯
85%
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国内IGBT模块龙头，IGBT模块收入占比83.6%，功率半导体分立器件收入99.9%，华源证券2026-02-26研报将其列为东微半导直接可比公司；共享功率半导体赛道景气与扩产信号。
华
78%
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国内功率半导体IDM龙头，分立器件（MOSFET等）收入占比39.8%，产品与方案板块收入占比54.5%，同时提供晶圆代工服务，与东微半导在功率半导体赛道存在产品交叉与产业链关联。