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中信证券:国产算力主线明确 龙头业绩有望加速兑现

东数西算/算力 国产芯片 AI算力芯片
【中信证券:国产算力主线明确 龙头业绩有望加速兑现】中信证券研报指出,当前国产算力系统能力从推理升维至训练,DeepSeekV4正式版在7月中旬发布后将引入“峰谷定价”机制,高峰API调用价格将翻倍,国产算力供给约束仍在加强。我们认为现阶段国产算力订单清晰度显著增强,未来具备客户订单及产能优先分配权的设计公司有望率先受益。我们继续全面看好国产算力产业链,从稀缺的先进制程能力到百花齐放的设计公司,到超节点均会迎来放量机会,同时先进制程、先进封装、先进存储以及配套产业链有望迎来强劲增长动能。

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国产AI算力芯片龙头,云端智能芯片及加速卡收入占比99.7%(2025年报)。2026Q1营收同比增长159.56%(2026一季报),主因AI算力需求持续攀升。新一代智能处理器针对大模型训练推理场景重点优化,直接受益于DeepSeek V4等国产大模型算力需求爆发,因果距离=1。
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海光DCU基于GPU设计理念,全面支持深度学习训练、推理及大模型场景(2025年报原文)。已与DeepSeek、Qwen3、ChatGPT等365款主流大模型完成适配与联合精调,覆盖全球99%非闭源大模型(2025年报原文)。"CPU+DCU"双轮驱动,国产算力核心芯片。因果距离=1。
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内存接口芯片收入占比94.2%(2025年报),全球DDR5内存接口芯片龙头。2025年报明确指出的算力爆发驱动内存容量及带宽需求增长,以Deepseek为代表的大模型推动AI服务器内存配置升级,单台AI服务器需部署超20条DDR5内存模组。因果距离=2。
87%
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全球封测龙头,拥有2.5D/3D封装、晶圆级封装等先进封装技术(2025年报),广泛应用于AI和高性能计算领域。2025年报指出高性能芯片加速导入2.5D/3D封装,先进封装已成为AI芯片的关键技术路径。全球委外封测前三大OSAT之一。因果距离=2。
85%
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国内成功自主研发GPU并产业化的企业(公司档案),芯片产品收入占比18.1%(2025年报)。2025年12月公告控股子公司发布边端侧AI SoC芯片CH37系列,构建"GPU+边端侧AI SoC"产品矩阵,助力国产算力底座建设。因果距离=1。
83%
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国产算力基础设施领军企业,高性能计算机/IT设备业务收入占比83.6%(2025年报)。与海光信息同属中科院体系,深度参与国产算力超节点和智算中心建设,直接受益于国产算力放量。因果距离=2。
82%
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AI服务器龙头,服务器产品收入占比93.8%(2025年报),全球领先IT基础设施提供商。作为DeepSeek概念股,直接受益于DeepSeek V4发布带来的国产算力服务器需求增长和大模型训练推理算力部署。因果距离=2。