蓝思科技：玻璃基板相关业务还未产生收入 未来存在不确定性
玻璃基板封装
半导体
【蓝思科技：玻璃基板相关业务还未产生收入 未来存在不确定性】蓝思科技3日在互动平台表示，公司目前已会同北美及韩国芯片代工和先进封装客户联合开发及验证22层玻璃芯载板，目前韩国客户已经基本验证通过，北美客户验证工作进展顺利，公司同步推进建设3万平TGV玻璃基板专用厂房，预计年底前投产，以匹配客户端需求。玻璃基板相关业务还未产生收入，未来存在不确定性。
相关股票
5 只 · 按关联度排序
蓝
95%
加载行情
事件直接主体。公司正在联合北美及韩国芯片代工/先进封装客户开发22层玻璃芯载板，韩国客户已基本验证通过，北美客户验证进展顺利，3万㎡TGV专用厂房预计年底前投产。公司同步在2025年报中将TGV玻璃基板列为重点研发项目，研发费用28.71亿元。
德
90%
加载行情
TGV玻璃基板核心设备供应商。2025年报明确将"玻璃通孔（TGV）"列为其先进封装激光设备关键应用方向，提供IC封装载板超快激光钻孔与轮廓切割服务。概念板块包含"玻璃基板封装"。主营精密激光加工设备收入占比73.3%，直接受益于蓝思科技等玻璃基板客户的设备采购需求。
艾
87%
加载行情
TGV玻璃基板关键材料供应商。2025年报明确披露"公司TGV镀铜添加剂应用于玻璃基板通孔技术中，亦在配合头部玻璃基板客户测试"。TGV工艺中玻璃通孔后需镀铜填充，公司电镀液及配套试剂收入占比48.6%，是半导体封装电镀环节核心供应商。
大
78%
加载行情
先进封装激光设备商。2025年报明确提及提供"无损玻璃基板通孔"解决方案及先进封装激光钻孔设备，其PCB钻孔设备在玻璃基板通孔领域具有技术适配性。作为国内激光设备龙头，可向TGV玻璃基板产线供应钻孔、切割等关键设备。
芯
75%
加载行情
玻璃基板直写光刻设备供应商。2025年报披露其直写光刻设备"可支持覆铜板、复合材料、玻璃基板"，具备RDL、Bumping、TSV等先进封装制程能力。泛半导体直写光刻设备收入占比16.6%，玻璃基板制造中光刻环节的关键设备商。