三星电机计划至2040年在釜山投资15万亿韩元，用于建设人工智能数据中心封装基板与多层瓷介电容器（MLCC）母生产线。
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三星电机计划至2040年在釜山投资15万亿韩元，用于建设人工智能数据中心封装基板与多层瓷介电容器（MLCC）母生产线。
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方
92%
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公司带载体可剥离超薄铜箔（可剥铜）是IC载板mSAP工艺的必需基材（2025年报），公告明确提及"三星电机等国内外大型电路板厂商均主要采用mSAP制备IC载板"。三星电机15万亿韩元扩产AI数据中心封装基板，将直接拉动可剥铜需求，方邦是国内极少数实现可剥铜量产的企业，独家受益逻辑强。
国
88%
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公司MLCC介质粉体是MLCC核心原材料（2025年年报摘要明确列示"MLCC介质粉体"为主要产品）。三星电机作为全球前三大MLCC厂商，扩产MLCC母生产线将直接拉动上游介质粉体需求，国瓷材料是国内MLCC介质粉体龙头，深度受益。
深
88%
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国内封装基板龙头，2025年报显示封装基板收入占比17.5%，FC-BGA基板产品能力建设中。与三星电机在AI数据中心封装基板领域构成直接竞品，三星巨额长期投资印证行业高景气，深南电路作为国产封装基板先行者直接受益。
风
85%
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国内MLCC龙头，主营MLCC、片式电阻器等电子元器件（2025年报）。三星电机作为全球前三MLCC厂商投资15万亿韩元扩产，印证AI数据中心拉动高端MLCC需求持续旺盛，风华高科作为国内最大MLCC厂商直接受益于行业景气度提升。
芯
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IC载板直写光刻设备国产龙头，2025年报显示已开发MAS4/6/8系列IC封装载板产品（4μm线宽达国际一流），Prismark预测IC载板市场2024-2029年CAGR达9.8%。三星电机扩产封装基板带动的设备采购需求，为国产替代设备商创造市场机遇。
崇
80%
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IC载板收入占比7.5%（2025年报），子公司普诺威已公告投资端侧功能性IC封装载板项目，紧抓AI技术浪潮。三星电机15万亿韩元扩产封装基板进一步印证行业高景气，崇达技术IC载板业务有望受益于国产替代和需求增长。