四会富仕：MSAP产线已经成高密度PCB的标配 期待今年底投产
PCB板
【四会富仕：MSAP产线已经成高密度PCB的标配 期待今年底投产】据四会富仕消息，近日，泰国子公司一品电路有限公司二期工厂正式奠基。此次扩建引入了MSAP（改良型半加成法）生产线，瞄准AI赛道。AI服务器的正交背板、1.6T/3.2T高速光模块、HBM存储模组这些高端场景，对细线路、高密度布线有硬性要求。光模块领域，2026年MSAP相关市场规模预计120亿元到130亿元，未来随着NPO/CPO技术放量，年增速可能到150%。MSAP产线已经成了高密度PCB的标配，也是跟上行业发展的必要条件。随着AI服务器、高速光模块、先进封装等领域的持续放量，MSAP产线有望助力公司打开新的增长空间，期待今年底MSAP产线的投产。
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四
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新闻直接主体。公司泰国子公司一品电路二期工厂奠基，引入MSAP生产线瞄准AI赛道，覆盖AI服务器正交背板、1.6T/3.2T高速光模块、HBM存储模组等场景。据公司披露，2026年MSAP光模块市场规模预计120-130亿元，产线预计2026年底投产。
鹏
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2025年报披露，公司凭借高阶mSAP工艺领先优势与量产能力，瞄准800G/1.6T光通讯升级窗口，并与客户合作开发下一代3.2T光通讯解决方案，与新闻中高速光模块场景完全吻合。公司连续九年全球PCB产值第一（Prismark）。
深
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2025年报明确将“改良半加成法（mSAP）”列为重点研发技术方向，侧重高速大容量、高多层等高端PCB。印制电路板收入占比60.7%，为中国PCB行业领先企业，MSAP成为高密度PCB标配直接利好其产品升级。
沪
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2026年1月公告投资3亿美元搭建CoWoP前沿技术与mSAP先进工艺孵化平台，布局光铜融合等下一代技术。企业通讯市场板收入占77.4%，AI服务器和光模块升级直接拉动其高端PCB需求，与MSAP产业趋势高度共振。
兴
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2025年报披露具备基于MSAP改良半加成法和SAP半加成法工艺的全类别PCB产品能力，涵盖HDI板、类载板（SLP）等。公告明确全力拓展高端光模块、毫米波通信及AI硬件市场，与新闻中MSAP应用方向高度一致。
东
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2025年报披露MSAP移载式VCP电镀设备已获客户验收、订单明显增加并规模量产，打破日韩台企业垄断。高端PCB电镀专用设备收入占74.8%，是MSAP产线建设的核心设备供应商，直接受益全行业MSAP扩产浪潮。