芯碁微装首台板级封装直写光刻设备PLP 2000获先进封装客户订单
玻璃基板封装
芯粒Chiplet
芯碁微装自主研发的国内首台510×515mm全自动板级曝光量产装备PLP 2000成功获得先进封装领域重要客户订单，标志着国产全自动板级曝光装备首次迈入客户端量产应用阶段。该设备针对性适配板级封装工艺需求，最大兼容600×600mm基板加工，量产解析能力可达2μm，可全面匹配CoPoS、玻璃基板、FOPLP等主流工艺路线，搭载自动对位、智能量测与全自动运行系统。东吴电子陈海进团队覆盖并重申推荐，认为推动公司半导体业务逻辑重塑与估值重估。
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芯
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新闻直接点名主体。公司自主研发的国内首台510×515mm全自动板级曝光量产装备PLP 2000获得先进封装客户订单，标志国产全自动板级曝光装备首次迈入客户端量产应用阶段。公司主营激光直写成像设备（2025年报收入占比99.6%），是全球唯一同时覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版四大核心场景的直写光刻设备企业。
长
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全球第三大OSAT，是芯碁微装PLP 2000设备的核心下游用户。2025年报明确披露「推动高端面板级封装（PLP）」「同步前瞻布局面板级高密度封装技术（PLP）」及「玻璃基板产品研发取得积极进展」，与PLP 2000适配的CoPoS、玻璃基板、FOPLP工艺路线高度对应。
通
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国内封测龙头之一，拥有「用于面板级扇出表面处理的工艺系统及方法」发明专利（申请号2016109392977），在面板级封装领域有明确技术储备。PLP 2000设备的面板级曝光能力可匹配其FOPLP封装产线需求，是潜在设备用户。
洪
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同赛道竞品。2025年报披露控股子公司洪镭光学已推出三款微纳直写光刻设备，其中HL-P6-E1「应用于半导体玻璃基板孔开窗的高解析高精度直写光刻解决方案」，HL-P3-E1用于先进封装掩模版直写光刻，与芯碁微装PLP 2000在玻璃基板/先进封装领域形成直接竞争。
耐
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同赛道参与者。2025年报披露「正在对压塑成型的晶圆级、板级封装装备进行研制，目前项目已有多项样机成型」，直接提及国内封测企业已引进板级封装设备但尚未大规模使用，板级封装装备国产化方向与芯碁微装PLP设备突破形成行业共振。