光力科技：公司激光开槽机、研磨机正在客户端验证
半导体
【光力科技：公司激光开槽机、研磨机正在客户端验证】光力科技(300480.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司激光开槽机、研磨机正在客户端验证，激光隐切机已试切多批客户样片，客户反馈良好，研磨抛光一体机正在进行研发样机的功能性测试；公司将全力加快推进产品验证尽快形成销售订单。
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光
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公司公告直接披露激光开槽机、研磨机正在客户端验证，激光隐切机已试切多批客户样片且反馈良好，研磨抛光一体机进入研发样机功能测试阶段。半导体封测装备为公司第一大收入来源（2025年报收入占比52.6%），产品验证通过后将直接打开新订单空间。
德
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德龙激光2025年报明确产品线涵盖"晶圆激光隐切设备（SDBG）"和"激光开槽（low-k）"，与光力科技正在验证的激光开槽机、激光隐切机完全对标，二者在半导体激光划切/开槽赛道构成直接竞争。精密激光加工设备收入占总营收73.3%，为德龙激光核心主业。
宇
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宇晶股份主营研磨抛光机等硬脆材料精密加工设备，2025年中报显示抛光研磨机收入占比40%，产品用于碳化硅等半导体材料厚度减薄和表面抛光，与光力科技正在验证的研磨机、研发中的研磨抛光一体机属同赛道竞品。2025年报高精密数控切磨抛设备收入占比73.2%。
晶
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晶盛机电2025年报披露已开发12英寸减薄抛光机、减薄抛光清洗一体机（用于先进封装）和超快紫外激光开槽设备（填补国内空白实现国产替代），与光力科技公告中的研磨机、研磨抛光一体机、激光开槽机形成多产品线直接对标，二者在后道封装设备赛道构成竞争。
华
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华海清科拥有12英寸超精密晶圆减薄机（累计出货超20台）和减薄贴膜一体机（批量发货并完成首台验收），与光力科技在客户端验证的研磨机/减薄机属同赛道竞品。华泰证券2026-04-24研报指出其减薄装备在先进封装和HBM等领域全面布局，平台化覆盖"切-磨-抛"全流程。