SK海力士7月10日纳斯达克ADR上市，规模或达290亿美元
高带宽存储器HBM
SK海力士美国存托凭证（ADR）暂定7月10日（周五）在纳斯达克上市，募资规模约290亿美元，可能成为有史以来规模最大的外国公司首次股票发行。公司核心目的是借美股AI投资热潮吸引无法进入韩国股市的美国投资者，为其在AI内存芯片（HBM）领域的领导地位引入增量资金与估值锚。
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6 只 · 按关联度排序
太
95%
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控股子公司海太半导体以'全部成本+约定收益'模式向SK海力士提供半导体后工序服务（封装测试），2025年7月签署《第四期后工序服务合同》并生效。SK海力士ADR上市募资290亿美元扩大HBM产能，将直接增加后工序服务需求，公司半导体业务利润占比26.0%。
华
90%
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公司档案明确确认已进入SK海力士等全球领先半导体企业供应链体系。深度布局HBM产业链，为TSV硅通孔工艺提供先进刻蚀气体，精准卡位HBM关键核心环节。特种气体业务收入占比65.1%，SK海力士HBM扩产直接拉动特气需求。
中
87%
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通过代理模式服务SK海力士，并向SK海力士（无锡）直销氯气，实现代理和直销双重模式。主营电子湿化学品和电子特气（集成电路收入占比71.2%），为SK海力士存储芯片制造提供关键化学材料，直接受益于其产能扩张。
精
82%
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自研JH5520 HBM BI老化测试系统，专用于HBM封装老化测试，支持高速、宽温度范围、大负载功耗的动态老化测试方案。半导体业务收入占比39.4%、利润占比41.8%，SK海力士HBM大规模扩产将直接拉动HBM测试设备需求。
拓
80%
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公司混合键合设备（Propus 300/Pleione 300）主要应用于HBM和芯片三维集成领域，可实现混合键合前晶圆表面活化与芯片精准键合。半导体设备收入占比96.6%，HBM从8层向12/16层演进将直接拉动键合设备需求。
华
78%
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公司CMP装备和减薄装备广泛覆盖HBM、3D IC、CoWoS等多领域关键工艺需求。CMP是HBM先进封装中的核心全局平坦化装备。公司100%收入来自半导体行业，HBM产能扩张将直接拉动CMP及减薄设备需求。