先进封装概念盘初活跃 华大九天涨超10%
高带宽存储器HBM
玻璃基板封装
芯粒Chiplet
【先进封装概念盘初活跃 华大九天涨超10%】早盘先进封装概念盘初活跃，华大九天涨超10%，联动科技、华天科技、微导纳米、长电科技、通富微电等跟涨。消息面上，华为半导体负责人何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（业内也称“韬定律”）V2版本，明确了LogicFolding单元级3D堆叠、混合键合、TSV、统一总线、Hi-ONE光引擎五大落地技术。
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8 只 · 按关联度排序
华
92%
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国内EDA龙头，2025年报明确披露先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、Chiplet芯粒设计的能力，直接对应LogicFolding单元级3D堆叠所需的EDA工具链；新闻领涨超10%，市场认可度最高。
拓
88%
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2025年报明确列出晶圆对晶圆混合键合(Dione 300)、芯片对晶圆混合键合(Pleione 300)等产品已实现产业化，直接对应新闻五大技术中的混合键合，是3D堆叠工艺核心设备供应商，收入96.6%来自半导体专用设备。
艾
87%
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2025年报披露覆盖HBM、3D堆叠芯片等先进封装形式，HBM3E/Chiplet 3D堆叠/CoWoS-L带动TSV/TGV添加剂需求激增；公司构建RDL/Bumping/TSV全工艺材料方案，已覆盖90%以上国内封装厂，半导体行业收入占比92.4%。
通
85%
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国内封测龙头（华为海思概念板块），集成电路封装测试收入占97.6%，与AMD形成合资+合作强强联合模式，具备2.5D/3D等先进封装量产能力，受益于华为五大技术落地带来的封测需求增量。
华
85%
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国内封测龙头（华为海思概念板块），拥有TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、SiP等先进封装技术，产品系列覆盖Chiplet异构集成，集成电路封测收入占比100%，直接受益于先进封装技术路线落地。