Meta拟将价值超10万亿韩元的下一代ASIC订单委托三星代工，积压订单近50万亿韩元
半导体
光刻机（胶）
Meta正推进与三星晶圆代工合作，计划委托三星设计并生产价值超10万亿韩元的下一代ASIC。若加上长期积压订单，总规模有望逼近50万亿韩元（约合人民币2215亿元）。此举将大幅拉动三星先进制程及CoWoS等先进封装产能需求，对A股半导体设备与材料板块形成映射。
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神
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2025年年报明确披露：公司大直径硅材料产品通过Lam Research、TEL等国际刻蚀设备制造商"最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商"。Meta超10万亿韩元ASIC订单将拉动三星先进制程扩产，刻蚀设备需求增加，公司作为上游硅零部件核心供应商间接受益。海外收入占比23.3%。
芯
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2025年年报披露：后道涂胶显影设备可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D/3D技术路线产品；临时键合/解键合机可应用于CoWoS、HBM等先进封装工艺，兼容主流胶材工艺。新闻明确提及Meta ASIC订单将拉动三星CoWoS产能需求，公司作为国内CoWoS核心设备供应商将受益于该技术路线加速扩产。
华
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2025年年报指出："CMP作为先进封装（含3D IC、HBM、CoWoS等）的关键工艺"，公司CMP装备占国内12英寸先进生产线国产化率90%以上，减薄装备可适配CoWoS、3D IC等多领域工艺需求。三星CoWoS产能扩张将加速CMP及减薄装备的全球需求增长，公司在国内CMP领域龙头地位明确受益。
艾
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2025年年报指出：HBM3E、Chiplet 3D堆叠、CoWoS-L等先进封装技术的商业化应用"直接带动高纯电镀液、TSV/TGV添加剂等材料需求激增"。公司已构建覆盖TSV、RDL、Bumping全工艺的材料解决方案，"覆盖90%以上的国内封装厂"。CoWoS全球扩产将为公司先进封装材料业务打开增量空间。
芯
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2025年年报显示，公司针对"类CoWoS-L等高精度封装需求"持续迭代WLP系列直写光刻设备，先进封装已成为泛半导体业务核心增长引擎，全年含税新签订单创历史新高。新闻指出三星CoWoS产能将大幅扩张，公司作为国内直写光刻设备龙头有望受益于此轮全球先进封装扩产周期。海外收入占比19.4%。
路
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2025年年报披露，公司是国内先进封装掩膜版龙头供应商，"可满足包括但不限于CoWoS、CoWoW、CoPoS、FOPLP等各类新型先进封装技术要求"，客户包括华天科技、晶方科技、通富微电等国内头部封测企业。三星CoWoS产能扩张将进一步验证先进封装技术路径，带动掩膜版行业需求增长。