韩国总统李在明：打好半导体、物理AI、AI数据中心三大项目“速度战”
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【韩国总统李在明：打好半导体、物理AI、AI数据中心三大项目“速度战”】韩国总统李在明6日在总统府青瓦台主持召开半导体、物理人工智能（AI）、AI数据中心“三大超级项目”民官联合推进会时表示，三大项目的关键在于打好“速度战”。李在明强调，尖端产业的竞争关乎各国命运，最终胜负取决于谁行动更快。他表示，政府应提前消除企业投资和项目建设过程中可能遇到的各种障碍，绝不能因行政审批程序拖延而影响投资和项目落地。李在明表示，青瓦台将尽快组建三大项目专项工作组，政府将尽最大努力提供支持。当前半导体产业带来大量超预期税收，政府将充分利用相关财力，在财政支持等各方面为项目建设提供保障。
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太
92%
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控股子公司海太半导体（持股55%）以'全部成本+约定收益'模式向韩国SK海力士提供半导体后工序服务（封装测试），2025年已签署《第四期后工序服务合同》。SK海力士是韩国半导体双巨头之一，韩国加速半导体投资直接拉动海太半导体业务量。
雅
88%
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在韩国设有控股子公司'韩国先科'专门销售半导体化学材料（前驱体等），2025年报披露已构建中国和韩国双研发部门跟踪半导体前驱体前沿技术。公司半导体业务收入占比31.4%，国外收入占比24.7%，韩国半导体加速扩产直接利好在韩材料销售。
神
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大直径硅材料直接销售给韩国知名硅零部件厂商，最终产品应用于三星等国际知名集成电路制造厂商（2025年年报披露）。境外收入占比23.3%。韩国半导体加速投资→刻蚀设备需求增加→硅零部件需求增加，公司处于SK海力士/三星上游供应链。
炬
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在半导体先进封装领域，获得韩国多家先进封装客户（可能为三星/SK海力士先进封装线）的样机订单并已获重复订单开始小批量交付（2025年报披露）。国外收入占比53%。韩国半导体加速→先进封装需求增加→公司LAB激光辅助键合设备受益。