SK海力士将美国存托凭证募资规模从此前290亿美元下调至280亿美元；Baillie Gifford Overseas Limited、Coatue Management运营的基金以及Situational Awareness Partners LP表示，有意联合购买高达70亿美元的美国存托凭证。
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SK海力士将美国存托凭证募资规模从此前290亿美元下调至280亿美元；Baillie Gifford Overseas Limited、Coatue Management运营的基金以及Situational Awareness Partners LP表示，有意联合购买高达70亿美元的美国存托凭证。
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香
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SK海力士核心授权分销商。公司2025年报明确披露“第一大供应商为SK海力士”，子公司联合创泰作为SK海力士授权分销商，代理其数据存储器产品，客户覆盖国内核心互联网云服务企业。SK海力士280亿美元ADR募资后扩产，将直接增加其分销业务量。公司电子元器件分销收入占比94.2%，代理产品线中SK海力士为核心品牌。
太
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通过子公司海太半导体为SK海力士提供半导体后工序（封装测试）专属服务。公司2025年报明确披露“海太半导体后工序服务产品全部销往SK海力士，产量即销量”、“海太半导体按照后工序服务合同的约定采取订单式生产，产量视SK海力士订单规模而定”。SK Hynix若以280亿美元募资扩充产能，海太半导体作为其境内封测配套厂将直接受益。
精
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公司自主研发JH5520 HBM BI（老化）测试设备，针对HBM封装老化测试，已实现送样验证（2025年报披露）。同时拥有存储芯片FT测试系统等全系列存储测试方案。SK海力士280亿美元ADR募资将用于HBM/先进DRAM扩产，带动上游测试设备需求。公司半导体业务收入占比39.4%（2025年报），同比增长显著，属HBM产业链核心设备供应商。
中
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公司硅通孔铜填充空隙量测设备系针对先进封装和HBM芯片制造（2025年报），并推出覆盖“光学+电子束+X光”三大技术路线的一站式良率管理解决方案，用于先进存储及HBM 2.5D/3D封装。SK海力士280亿美元大规模募资扩产HBM，将带动对HBM制造环节质量控制/量测设备的需求。公司2025年营收同比增长41%~56%，HBM相关产品是核心增长驱动力。