高盛：需求持续远大于供给 上调台积电ADR目标价至600美元
半导体
【高盛：需求持续远大于供给 上调台积电ADR目标价至600美元】高盛在次季业绩公布前将台积电12个月目标价由2750元新台币上调至3000元新台币，台积电ADR目标价550美元上调至600美元，重申“买入”评级，维持对应2027年预估EPS 22倍PE。高盛认为，AI与高效能运算(HPC)的需求成为台积电多年的结构性成长引擎，上季该行观察到，2027年的动能更加强劲，尤其是来自AI加速器与服务器CPU的需求，在先进制程节点与先进封装方面，需求皆持续远大于供给。高盛预期，台积电将进一步加速其产能建置与资本支出，同时持续的生产力提升与策略性定价，将推动毛利率在2027年及未来迈向结构性更高的轨迹。
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6 只 · 按关联度排序
华
93%
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电子特气龙头，2025年报披露产品获台积电等全球一线客户认可（"产品已获得...台积电等全球下游一线知名客户的广泛认可"）；公司档案记载"进入台积电...等全球领先半导体企业供应链体系"。台积电加速资本支出直接拉动电子特气采购需求。
江
92%
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高纯溅射靶材龙头，2025年报明确披露"成为台积电、SK海力士、中芯国际等全球知名半导体芯片制造商的认证供应商"。高纯靶材是先进制程关键耗材，台积电先进制程产能持续扩张直接拉动靶材采购需求。
沪
90%
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国内最大半导体硅片企业之一，2025年报披露"国际客户包括台积电、联电、意法半导体、威世等全球头部芯片厂商"，300mm硅片收入占比65.6%。台积电先进制程扩产对300mm硅片需求强劲，公司直接受益。
神
85%
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半导体级单晶硅材料供应商，2025年报披露其大直径硅材料经由刻蚀设备厂商（泛林集团、东京电子）"最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商"。台积电资本支出增长拉动刻蚀设备及配套材料需求。
长
78%
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全球封测龙头，2025年报披露拥有晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)等先进封装技术，产品广泛应用于AI、高性能计算领域。台积电CoWoS等先进封装产能持续紧缺，行业景气外溢至封测环节，公司受益于AI/HPC封装需求增长。
通
76%
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国内封测龙头，收购AMD苏州和槟城封测工厂后与AMD深度绑定，为AMD提供芯片封测服务。AMD是台积电AI加速器(MI系列)核心客户，台积电AI芯片产能持续扩张→AMD出货增长→封测需求同步提升，公司间接受益于AI/HPC强劲需求链条。