台积电美股盘前涨近3%，花旗报告指出，台积电在即将举行的财报电话会议上，可能会进一步上调2026年收入增长预期，主要得益于尖端芯片的持续需求及长期可见度的提升。
半导体
台积电美股盘前涨近3%，花旗报告指出，台积电在即将举行的财报电话会议上，可能会进一步上调2026年收入增长预期，主要得益于尖端芯片的持续需求及长期可见度的提升。
相关股票
5 只 · 按关联度排序
华
92%
加载行情
公司2025年年报明确披露已进入台积电供应链体系，产品获台积电等全球领先半导体企业认可（年报原文："进入了英特尔、美光科技、台积电、SK海力士、英飞凌、三星等全球领先半导体企业的供应链体系"）。台积电收入预期上修将直接拉动特种气体采购需求，华特气体作为国内电子特气龙头，光刻及其他混合气体收入占22%，特气业务整体收入占比65%，将最先受益于台积电扩产带来的材料需求增长。
江
92%
加载行情
公司2025年年报明确披露为台积电认证供应商和核心供应商（年报原文："成为台积电、SK海力士、中芯国际、联华电子等全球知名半导体芯片制造商的认证供应商"；"成为台积电...等全球知名芯片制造企业的核心供应商"）。公司超高纯溅射靶材收入占比61.9%，国外收入占比34.1%，台积电作为核心客户，其收入增长预期上修将直接扩大公司靶材采购订单。
沪
88%
加载行情
公司2025年年报明确披露台积电为国际客户（年报原文："国际客户包括台积电、联电、意法半导体、威世等全球头部芯片厂商"）。公司是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，300mm硅片收入占比65.6%，中国港澳台及海外地区收入占比27.1%。台积电收入预期上修意味着晶圆投片量扩大，对上游硅片的采购需求同步增加，公司直接受益。
晶
82%
加载行情
方正证券2026年6月20日研报指出，英伟达下一代Rubin芯片量产将带动台积电CoWoS先进封装技术升级，SiC因导热率更高成为最佳散热层（Tim层）材料。晶升股份作为国内SiC长晶设备龙头（碳化硅单晶炉），已为中国台湾客户定制开发12英寸SiC长晶设备，深度卡位台积电CoWoS先进封装产业链，2026-2030年先进封装用SiC衬底CAGR达176%。
长
75%
加载行情
公司为中国大陆第一的集成电路封测企业，拥有XDFOI先进封装平台，CPO硅光引擎产品已完成客户样品交付。华鑫证券2026年5月12日研报指出，先进封装龙头受益于AI算力强劲需求。台积电作为全球芯片代工龙头，收入预期上修反映全行业景气上行，长电科技作为封测环节龙头将显著受益于AI芯片及先进封装需求放量，2026年Q1归母净利润同比增长42.74%。