德福科技：拟定增募资不超28亿元 用于高端电子电路AI铜箔项目
PCB板
铜箔/覆铜板
【德福科技：拟定增募资不超28亿元 用于高端电子电路AI铜箔项目】德福科技(301511.SZ)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过28亿元，扣除发行费用后用于“5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目”及补充流动资金。其中，AI铜箔项目投资总额22.5亿元，拟投入募集资金19.8亿元，由全资子公司琥珀新材实施，达产后将实现年产5万吨高端电子电路铜箔产能，产品包括FPC用铜箔、RTF、HVLP、载体铜箔等，主要应用于AI服务器、高速交换机、光模块等领域。本次发行尚需经公司股东会审议通过、深交所审核通过及证监会同意注册。
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铜
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同赛道直接竞品。公司2025年报显示PCB铜箔收入占比55.4%、利润占比96.1%，产品包含RTF铜箔和HVLP铜箔，与德福科技AI铜箔项目产品线高度重叠。2025年报披露RTF/HVLP铜箔"应用于不同传输速率的服务器、数据中心等AI算力领域，已向下游批量供货"。2026Q1扣非净利润同比暴增2138%，验证高端PCB铜箔供需偏紧格局。
沪
85%
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德福科技AI铜箔的核心下游客户。公司主营PCB，企业通讯市场板收入占比77.4%（2025年报），直接服务于AI服务器、高速交换机领域。2025年报披露"AI服务器、HPC、高速网络交换机需求强劲，营收利润双创历史新高"。高端铜箔是其中高端PCB的关键原材料，德福扩产有利于保障其原材料供应稳定。
深
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德福科技AI铜箔的重要下游客户。国内PCB龙头，印制电路板收入占比60.7%（2025年报），产品覆盖AI服务器、高速交换机、光模块。2025年报披露"AI服务器及相关配套产品需求加速释放，成为PCB业务增长的关键动力"。高端铜箔（RTF/HVLP）是其中高端PCB的核心原材料，铜箔供应保障对其产能扩张至关重要。
嘉
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同赛道竞品，布局AI算力铜箔。2025年报明确设立"AI算力铜箔产业"，聚焦HVLP铜箔、RTF铜箔、IC载板铜箔等，年报披露HVLP铜箔"主要适配AI服务器、高速PCB、光模块、先进封装等高频高速场景"。公司同时生产锂电铜箔（收入占86.3%）和标准铜箔（3.5%），正在向高端电子电路铜箔延伸，与德福科技形成竞争。
生
78%
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德福科技AI铜箔的下游客户。高端PCB专业厂商，印制电路板收入占比96.3%（2025年报），产品广泛应用于AI服务器、高端交换机、光模块等领域。2025年定增回复公告披露"AI数据中心快速扩张带动高端交换机和高速光模块等网络基础设施需求增长"，对高端铜箔需求持续扩大，德福科技扩产有助于匹配其高端PCB原材料需求。