SK海力士启动赴美上市推介 有望跻身全球历史上规模前三大IPO
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【SK海力士启动赴美上市推介 有望跻身全球历史上规模前三大IPO】SK海力士周一正式启动赴美上市的推介程序。根据向美国证券交易委员会提交的文件，SK海力士计划发行代表约1,779万股普通股的美国存托凭证。按其韩国首尔上市股票上周五收盘价计算，本次发行规模约为280亿美元。文件显示，SK海力士的美国存托凭证预计将于7月10日开始交易。按照目前拟议的发行规模计算，SK海力士此次ADR发行有望跻身全球历史上规模前三大的IPO。
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太
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控股子公司海太半导体是SK海力士后工序服务独家供应商，2025年7月已完成《第四期后工序服务合同》签署（公告临2025-044），以"全部成本+约定收益"模式持续向SK海力士提供半导体封装测试服务。半导体业务占太极实业收入15.3%、利润26.0%。SK海力士IPO募资280亿美元用于扩产，直接拉动后工序服务量增长。
雅
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光大证券2026年3月5日研报指出，公司是SK海力士HBM前驱体独家供应商，全球HBM前驱体市占率18%，核心产品纯度达7N级。半导体材料业务收入占公司59%、利润占59.1%。SK海力士IPO募资将加速HBM扩张，直接拉动公司前驱体等半导体材料需求。
江
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公司是SK海力士核心供应商（方正证券2026年4月28日研报），超高纯溅射靶材已进入3nm制程，靶材出货量全球第一。在韩国龟尾设有生产基地实施"近场制造+属地化服务"模式贴近SK海力士扩产节奏。超高纯靶材占收入61.9%，半导体行业收入占比100%。
澜
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全球内存接口芯片龙头，2024年全球市占率36.8%位列第一，已导入SK海力士等全球头部DRAM厂商供应链（东海证券2026年5月19日研报）。内存接口芯片占公司收入94.2%、利润99.2%。SK海力士IPO扩产带动DRAM出货量增长，直接拉动内存接口芯片需求。
神
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硅零部件产品已进入SK海力士（大连）等主流存储芯片制造厂（浙商证券2026年1月6日研报），是全球刻蚀用单晶硅材料头部厂商、市占率约15%。公司2025年报明确提及SK海力士2026年资本支出增至30万亿韩元用于扩产。硅零部件及其他业务占收入54.1%。
兴
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中信建投证券2026年6月16日研报指出，公司已通过SK海力士等境内外知名集成电路厂商多种产品认证，是国内湿电子化学品龙头。电子级磷酸/硫酸等核心产品用于晶圆制造湿法工艺。集成电路行业收入占84.6%。SK海力士扩产将增加对湿电子化学品的采购需求。
香
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公司是SK海力士产品授权分销商，拥有SK海力士代理权（华鑫证券2026年3月22日研报），代理SK海力士存储器产品覆盖服务器、手机、IoT等领域。电子元器件分销业务占收入94.2%。SK海力士IPO融资扩产带动存储器出货增长，直接利好公司分销业务规模。