三星电子跌3%，此前公布第二季度营业利润89.40万亿韩元，同比增长1810%，预估84.2万亿韩元。
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三星电子跌3%，此前公布第二季度营业利润89.40万亿韩元，同比增长1810%，预估84.2万亿韩元。
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华
90%
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公司档案明确记载已进入三星电子全球半导体供应链体系（公司简介原文）。电子特气是HBM/DRAM/3D NAND制造核心消耗品，三星Q2营业利润89.4万亿韩元（同比+1810%）主因AI存储需求爆发，产能利用率提升直接拉动特气采购量。公司对国内8寸以上晶圆厂覆盖率超90%，半导体景气上行周期业绩弹性显著。
慧
88%
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公司档案明确记载5G射频前端芯片及模组应用于三星品牌智能手机（公司简介原文）。华泰证券2026-05-02研报指出'5GMMMB、L-PAMiF等产品在三星出货稳步提升，看好三星等品牌客户加速起量'。公司96.8%收入来自海外，三星手机出货增长直接拉动射频芯片需求。
佰
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半导体存储器IDM厂商，嵌入式存储收入占60.9%，HBM概念板块标的。2025年报指出'AI服务器对存储需求结构性升级，DRAM市场2026年预计+144%'，直接受益于与三星业绩同源的AI存储需求爆发。获国家大基金二期投资，国外收入占比53.4%。
拓
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薄膜沉积设备是3D NAND、3D DRAM、HBM等先进存储芯片技术突破的核心支撑装备（2025年报原文）。公司PECVD/ALD设备已广泛应用于国内存储芯片制造产线，HBM概念板块。三星存储业务暴增验证存储扩产周期，国内存储厂商同步扩产拉动设备采购。
华
80%
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国内CMP装备龙头，市占率超90%（2025年报原文）。减薄装备适配HBM、3D NAND等多领域关键工艺需求，HBM概念板块。三星HBM/DRAM业绩爆发印证全球存储资本开支持续上行，国内存储晶圆厂同步扩产直接拉动公司CMP设备订单。
雅
78%
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半导体前驱体材料广泛运用于3D NAND、DRAM等存储芯片先进制程（2025年报原文）。光大证券2026-03-05研报指出公司全球HBM前驱体市占率18%，是SK海力士独家供应商。半导体业务收入占比31.4%、利润占比42.1%，存储产业链景气上行直接受益。
精
72%
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2.5D MEMS探针卡用于NAND、DRAM等存储芯片CP测试（2025年报原文），全面覆盖存储芯片测试应用场景。半导体业务收入占39.4%，产品已交付国内头部存储客户。三星存储业绩爆发加速存储扩产，带动测试设备需求增长。