国星光电：公司有基于AM驱动玻璃基Mini和Micro LED显示的相关技术储备
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【国星光电：公司有基于AM驱动玻璃基Mini和Micro LED显示的相关技术储备】国星光电6日在机构调研中表示，光耦是公司重点培育的战略型产品，也是国产替代核心赛道之一。目前公司光耦产品已稳定量产，国产替代进程加快，公司将继续加大投入，力争提升出货占比。玻璃基板方面，公司有基于AM驱动玻璃基Mini和Micro LED显示的相关技术储备，研发的1.84英寸Micro LED全彩显示屏--nStar Ⅲ，采用LTPS-TFT玻璃基驱动背板技术，具备高分辨率、高亮度和强光下的清晰显示能力。MicroLED光互联方面，公司在Micro LED光互连赛道具备丰富的技术储备与产业基础。目前公司内部Micro LED光互联团队正在稳步推进产品的制造与送样测试工作。
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国
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公司自身披露三项核心技术储备：①光耦已稳定量产、国产替代进程加快；②1.84英寸Micro LED全彩显示屏nStar Ⅲ采用LTPS-TFT玻璃基驱动背板技术，具备AM驱动玻璃基Mini和Micro LED显示技术储备；③Micro LED光互联产品稳步推进送样测试。三项技术直接构成公司未来增长极。
沃
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2025年12月定增回复公告明确“本次募投项目的产品为玻璃基Mini LED显示背光模组”，公司拥有玻璃基线路板核心技术（玻璃减薄、镀膜、巨量通孔、多层铜线路互联），是国星光电AM驱动玻璃基Mini/Micro LED技术的核心材料配套厂商。
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2025年报显示LED显示驱动芯片收入占比67.4%，公告明确“针对Mini/Micro LED驱动技术研究，开发出PM和AM驱动方案产品，适应200~5000背光分区”，其AM驱动芯片是国星光电AM驱动玻璃基显示方案的关键配套芯片。
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2025年报显示子公司微组半导体自主研发的“AM-10HB贴片机是Micro LED微显示屏生产的主要封装设备之一”，且“与显示行业多家头部客户共同进行玻璃基和PCB基的芯片巨量转移工艺验证”，直接配套国星光电玻璃基Micro LED产线。
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2025年4月董事会工作报告明确“拓展光耦、光器件系列产品”，“成功推出高速光耦产品，已在工业控制、消费电子等领域应用”，与国星光电光耦业务同处国产替代赛道，共同受益于光耦国产替代进程加快。
凯
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2025年报披露X60型号“满足玻璃基无需载具的印刷工艺，适配Mini LED COG路线”，GLED-mini III“满足Mini/Micro LED技术路线高精密印刷及巨量转移要求”，为国星光电玻璃基Mini LED生产提供关键封装印刷设备。