露笑科技：终止部分募投项目并将剩余募集资金永久补充流动资金
碳化硅
第三代半导体
【露笑科技：终止部分募投项目并将剩余募集资金永久补充流动资金】露笑科技(002617.SZ)公告称，公司拟终止“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”和“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”，并将剩余募集资金12.17亿元(不含存款利息和现金管理收益)永久补充流动资金。该议案尚需提交股东会审议。
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露
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直接主体。公司2026-07-07公告终止"第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目"和"大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目"，将剩余募集资金12.17亿元永久补充流动资金。2025年报显示碳化硅业务0收入，主营为漆包线(57.6%)、登高机(20.4%)、光伏发电(19.2%)。项目终止标志公司碳化硅战略全面收缩，聚焦主业补充流动性。
天
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碳化硅衬底龙头，与露笑科技同处碳化硅衬底赛道。露笑在2025年报中表示"6英寸碳化硅衬底市场供给逐渐饱和，竞争加剧"并退出扩产。天岳先进2025年报披露：全球导电型碳化硅衬底市场份额27.6%位居第一（日本富士经济2026年3月报告），已完成12英寸碳化硅衬底全系列布局并获得头部客户订单。露笑退出6英寸红海，龙头份额有望进一步集中。
晶
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与露笑科技同处绍兴，2025年报披露公司碳化硅装备领域开发了长晶及加工设备（研磨、切割、抛光等），6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代且市占率领先；同时自产6-8英寸碳化硅衬底已规模化量产，启动年产30万片碳化硅衬底片项目。露笑退出6英寸衬底扩产印证行业竞争加剧，晶盛机电依托设备+材料垂直一体化布局，抗风险能力更强。