中信建投：AI PCB需求放量 高阶升级趋势明确
PCB板
铜箔/覆铜板
【中信建投：AI PCB需求放量 高阶升级趋势明确】中信建投指出，算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群，全面抬升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求，带动高多层板、高阶HDI需求快速增长；与此同时，M7-M9低损耗基材迭代，mSAP等精密工艺加速导入，行业高端化趋势明确，倒逼全流程设备升级，PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。
相关股票
8 只 · 按关联度排序
沪
93%
加载行情
AI服务器与高速网络交换机PCB核心供应商。2025年报披露，企业通讯市场板（含AI服务器/HPC/高速交换机）收入占比77.4%，其中AI服务器和HPC应用领域营收约30.06亿元。公司明确营收利润双创历史新高，得益于核心PCB产品在AI服务器、HPC等领域的强劲需求，高阶产能持续偏紧，泰国基地加速AI服务器产品导入。
深
90%
加载行情
中国PCB行业龙头，印制电路板收入占比60.7%，封装基板17.5%。产品全面覆盖高多层板、HDI、封装基板，是AI服务器与高速网络设备核心供应商。2025年报指出18层以上高多层板、HDI板未来五年复合增速分别达21.7%、9.2%，AI算力驱动的高端PCB产品升级直接对应公司核心产品线。
生
88%
加载行情
PCB收入占比96.3%，最纯正PCB标的。定增回复公告详细论证：AI服务器PCB层数普遍达20-40层（普通服务器8-16层），单台覆铜板使用面积与层数为普通机型2-3倍，高端覆铜板单价是普通材料3-5倍。明确高阶HDI为AI服务器PCB增长最快的细分，正在定增扩产高端PCB产能。
广
86%
加载行情
服务器PCB收入占比约八成，AI运算服务器为核心应用方向。AI服务器超高阶高多层复合基板被认定为2025年广东省名优高新技术产品。2025年报明确AI与高效能运算需求维持高增长，高多层板、HDI高端产品增速领先，正研发AI高速交换背板关键技术并致力于突破量产。
大
82%
加载行情
PCB专用设备龙头，连续11年位列CPCA专用设备类第一名。2025年报明确AI算力需求崛起，高多层板市场增长迅猛，助力112Gbps SerDes及以上服务器及交换机高多层板量产。AI带动高多层/高阶HDI产能扩张直接拉动钻孔、曝光、检测等设备需求，对应新闻中PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。
南
80%
加载行情
覆铜板（CCL）收入占比77.6%，AI服务器高速板材料直接供应商。产品矩阵覆盖VLL/ULL/ELL低损耗层级材料、适应5阶以上HDI及高多层混压需求。2025年报指出AI服务器、数据中心对高速高多层覆铜板需求暴增，推动高层数低损耗CCL产品发展，M7-M9低损耗基材迭代直接对应新闻核心论述。
华
78%
加载行情
覆铜板收入占比77.2%，2026年定增募资12亿元扩产高端高频高速覆铜板。公告明确顺应AI算力时代需求，AI服务器、高速交换机及光模块对覆铜板高频高速提出更高要求，拟新增年产1200万张高端覆铜板产能，直接受益于新闻中M7-M9基材迭代及高速材料升级趋势。
中
75%
加载行情
子公司金洲公司AI PCB用超长径精密微型刀具核心供应商。2025年12月公告显示AI专用PCB板层数多、厚度大，显著加速钻针磨损，现有AI PCB用刀具产能已无法满足市场需求，扩建6300万支/年产能，内部收益率21.92%。M9级CCL等新基材使钻针损耗加速，对应新闻全流程设备升级及配套耗材发展机遇。