宏明电子：公司MLCC、穿心电容、陶瓷生瓷片、电子浆料、陶瓷封装外壳均可适配国内高端国产化算力平台高可靠装备场景
被动元件
陶瓷基板
【宏明电子：公司MLCC、穿心电容、陶瓷生瓷片、电子浆料、陶瓷封装外壳均可适配国内高端国产化算力平台高可靠装备场景】宏明电子8日在互动平台表示，除 MLCC外，公司穿心电容、陶瓷生瓷片、电子浆料、陶瓷封装外壳均可适配国内高端国产化算力平台高可靠装备场景。相关业务目前营收占比较低，公司将按照既定战略稳步推进市场拓展。
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6 只 · 按关联度排序
宏
90%
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新闻发布主体。公司自身公告其MLCC、穿心电容、陶瓷生瓷片、电子浆料、陶瓷封装外壳可适配国内高端国产化算力平台高可靠装备场景；2021年特种多层陶瓷电容器获工信部“制造业单项冠军产品”认证；电子元器件业务收入占比73%，四川省宇航元器件电子功能材料工程技术研究中心依托单位。
风
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2025年报公告显示主营产品包括MLCC，产品广泛应用于AI算力等领域；同时产品还包括电子浆料、瓷粉等电子功能材料（与宏明电子MLCC+电子浆料双重对标）；MLCC获评国家制造业单项冠军产品；电子元器件及电子材料收入占比98.2%，广东省国资委控股。
鸿
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公告明确为“国内高可靠多层瓷介电容器（MLCC）行业核心生产厂家”；产品定位于航天、航空、电子信息、兵器、船舶等高可靠领域（与新闻“高可靠装备场景”直接对应）；自产业务（MLCC为主）收入占比60.6%，深耕高可靠MLCC赛道。
火
88%
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我国首批通过宇航级产品认证的MLCC企业；主要产品为片式多层陶瓷电容器（MLCC）；2025年报披露高可靠领域存在资质认证与技术积累双重门槛，公司产品广泛应用于航天、航空等高可靠场景；自产被动元器件（MLCC为主）利润贡献66.2%。
三
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半导体陶瓷封装基座产销量居全球前列（对应新闻中“陶瓷封装外壳”）；电子元件（含MLCC）收入占比36.7%；光通信陶瓷插芯、片式电阻用氧化铝陶瓷基板均为全球领先；与宏明电子陶瓷封装产品线直接对标。
达
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国内少数掌握射频微波MLCC全流程工艺的企业，产品具有高Q值、高可靠性等特点（对应“高可靠装备场景”）；自产业务收入占比98.7%，产品广泛应用于军工等高端领域；与宏明电子在高端MLCC细分赛道形成竞争对标。