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华鑫电子深度覆盖长鑫上市后国产核心fab与AI芯片超节点机遇

半导体 国产芯片 东数西算/算力
华鑫电子发布深度研报,预期长鑫(CX)上市后市值有望往7万亿—10万亿元交易,PB估值15—20倍,国产核心fab板块估值将直接拔升。研报同时指出超节点开始批量生产,华为将于7月17日正式发布Atlas 950超节点,昇腾、寒武纪、海光信息、天数智芯业绩逐季兑现,带动超节点供应链及先进封装厂完成闭环。推荐一线fab厂华虹宏力,二线fab厂华润微、燕东微,AI芯片寒武纪、天数智芯,超节点供应链航天电器、紫光股份,量检测设备精测电子、中科飞测。

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研报直接点名一线fab厂"华虹宏力",对应A股华虹公司。公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,晶圆代工收入占比95%。长鑫若以7-10万亿市值上市,同为晶圆代工龙头的华虹公司将直接受益于板块估值系统性拔升。
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研报直接推荐AI芯片标的,明确提及"业绩逐季兑现"。公司是国内AI算力芯片龙头,云端产品线占营收99.7%,产品适配华为昇腾生态。Atlas 950超节点批量生产将拉动国产AI芯片需求,寒武纪作为稀缺云端AI芯片供应商直接受益。
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研报直接点名二线fab厂。公司是国内领先的综合性IDM半导体企业,制造与服务业务(晶圆代工+封测)占营收43.4%,功率器件种类丰富度行业领先。长鑫上市带动国产fab板块估值整体拔升,华润微作为IDM制造龙头核心受益。
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研报直接点名二线fab厂。公司以晶圆制造(Foundry+IDM)为主业,制造与服务业务占营收44.3%,连续多年获评中国半导体功率器件十强企业。长鑫上市将直接提升国产fab板块估值中枢,燕东微作为A股晶圆制造核心标的充分受益。
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研报直接点名超节点供应链。公司是国内高端连接器龙头,连接器及互连一体化产品占营收68.5%,产品包括高速传输连接器、液冷连接器等,已进入华为产业链。华为Atlas 950超节点批量生产将带动高速互联连接器需求,航天电器作为华为核心连接器供应商充分受益。
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研报直接点名超节点供应链。公司公告明确披露"持续推进光互联与超节点两大前沿技术方向研发",子公司新华三已推出H3C UniPoD S80000超节点产品,并与多家头部互联网客户持续推进大规模算力集群与超节点系统建设。ICT基础设施及服务占营收79.4%,直接受益。
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研报直接点名量检测设备。公司100%聚焦半导体质量控制领域,检测设备占收入66.4%、量测设备占30.4%,产品已应用于国内28nm及以上制程产线,是国产半导体量检测设备龙头。长鑫扩产及超节点带动先进封装/制造环节扩产,中科飞测直接受益。
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研报直接点名量检测设备。公司半导体检测业务占营收39.4%,产品覆盖前道量检测,客户覆盖国内主要晶圆厂。长鑫上市扩产+超节点量产将带动半导体制造环节检测设备需求,精测电子作为国产半导体量检测核心供应商受益明确。