中信建投：AIPCB需求放量、高阶升级趋势明确 打开设备耗材新空间
PCB板
【中信建投：AIPCB需求放量、高阶升级趋势明确 打开设备耗材新空间】中信建投研报表示，算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群，全面抬升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求，带动高多层板、高阶HDI需求快速增长；与此同时，M7-M9低损耗基材迭代，mSAP等精密工艺加速导入，行业高端化趋势明确，倒逼全流程设备升级，PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。
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沪
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AI服务器/数据中心PCB核心供应商，企业通讯市场板收入占比77.4%（利润占比86.5%），主导产品为14-28层高多层板；2025年报明确针对更高算力硬件开展高阶HDI、高纵深比电镀等研发，是AI算力PCB升级趋势最直接受益的A股标的之一。
深
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AI服务器PCB核心供应商，2025年报披露AI服务器及相关配套产品订单同比显著增加，成为PCB业务增长关键动力；PCB收入占比60.7%，封装基板17.5%，产品覆盖高多层板、高阶HDI，全面匹配AI算力升级对PCB的层数、材料、精度要求。
广
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专注以高速、高频为主的高端PCB制造，产品主要应用于数据中心、云计算、AI服务器等领域；2025年报指出AI服务器市场高景气将带动高层数、高精度、高密度PCB需求持续增长，PCB收入占比93%，是AI算力PCB增量最纯粹的标的。
中
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控股子公司金洲精工2025年12月公告投资1.755亿元新建AI PCB用超长径精密微型刀具生产线，新增产能6300万支/年；公告明确指出AI服务器PCB层数多、厚度大、材料硬度高导致刀具损耗加速，产能已无法满足市场需求，项目内部收益率21.92%。
大
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全球PCB专用设备最大供应商（2024年市占率6.5%），机械钻孔机全球市占率约50%；2025年报明确AI算力驱动高多层板、高阶HDI板需求爆发，公司助力客户实现112Gbps SerDes服务器/交换机高多层板量产，AI PCB设备升级直接受益。
南
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高速覆铜板（CCL）龙头，产品全系列覆盖M2~M10层级，是内资率先全系列（M2~M9）通过国内核心终端认证的CCL厂商；M6~M8产品已批量应用于国内头部算力客户，2025年Q4全球率先推出M10层级材料，直接受益AI PCB对低损耗基材的迭代升级需求。