半导体硅片概念走强 神工股份、有研硅均涨超12%
半导体
【半导体硅片概念走强 神工股份、有研硅均涨超12%】半导体硅片概念走强，神工股份、有研硅均涨超12%，沪硅产业、立昂微、西安奕材、TCL中环跟涨。消息面上，神工股份公告称，公司拟投资建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产、集成电路制造关键材料研发及产业化、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化三个项目，总投资约11.3亿元。
相关股票
7 只 · 按关联度排序
神
95%
加载行情
事件直接主体：公告拟投资约11.3亿元建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产、集成电路关键材料研发及产业化、封装及微纳光电用硅材料三大项目。2025年报显示硅零部件及其他产品收入占比54.1%，半导体行业收入占比99.5%，主营半导体级单晶硅材料，产品出口日本、韩国、美国等主流客户。
有
90%
加载行情
与神工股份在刻蚀设备用硅材料方向直接竞品。2025年报显示刻蚀设备用硅材料占收入29.7%，300mm半导体硅片抛光片占61.3%。2026年3月公告使用超募资金设立子公司，新增年产集成电路刻蚀设备用单晶硅1000吨以上产能，与神工公告的"硅零部件扩产"方向完全重叠。
沪
88%
加载行情
中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，国内率先实现300mm半导体硅片规模化销售。2025年报显示300mm硅片收入占65.6%，200mm及以下硅片占30.3%，半导体硅片行业收入占比99.0%。产品覆盖存储芯片、图像处理芯片、功率器件等领域，是半导体硅材料产业链核心环节。
立
85%
加载行情
半导体硅片为第一大业务，2025年报显示半导体硅片收入占比66.4%。兼具硅片制造与功率器件IDM能力，拥有杭州、宁波、衢州等五大生产基地，产品涵盖抛光片、外延片等，客户覆盖中芯国际等主流晶圆厂。与神工股份同属半导体硅材料赛道。
西
85%
加载行情
中国大陆最大的12英寸硅片厂商（基于2024年三季度末产能，全球占比约7%）。2025年报显示抛光片销售占47.6%、外延片占29.5%。是国内主流存储IDM厂商的全球硅片供应商中采购占比第一或第二大的战略级供应商，获国家大基金投资。
上
80%
加载行情
中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。主要产品为硅外延片，用于功率器件和模拟芯片。客户覆盖华虹宏力、中芯集成、台积电、德州仪器等全球领先晶圆厂，多次获最佳供应商荣誉。
T
72%
加载行情
半导体材料业务占2025年总营收约19.6%，产品包括半导体硅材料、抛光片等，在半导体硅材料领域有长期产业积累。但主业以光伏硅片（占比42.1%）和光伏组件（32.1%）为主，与纯半导体硅片概念的关联度弱于前述公司，新闻中提及跟涨。