上海合晶郑州合晶二期12英寸半导体大硅片项目全面投产，总产能将达120万片/年
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国内半导体硅外延片龙头企业上海合晶在郑州举办子公司郑州合晶二期12英寸半导体大硅片研发暨产业化项目全面投产启动仪式。随着产线全面建成投产，公司12英寸外延片总产能将逐步增加至120万片/年。上海合晶方面表示，在半导体产业链自主可控趋势下，公司12英寸产能有序释放将精准对接国内主流晶圆厂增量需求，加速进口替代；而SOI合资公司的设立则有望打破海外少数厂商在该领域的垄断格局，抢占国产替代与新兴应用市场的双重增量机遇。
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新闻直接主体。子公司郑州合晶二期12英寸半导体大硅片项目全面投产，总产能将增至120万片/年。公司是中国少数具备晶体成长→衬底成型→外延生长全流程能力的硅外延片一体化制造商，半导体产品收入占比99.3%（2025年报），客户涵盖华虹宏力、中芯集成、台积电等全球前十大晶圆代工厂中7家。
沪
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中国大陆规模最大的半导体硅片企业，率先实现300mm（12英寸）硅片规模化销售。2025年报显示300mm硅片收入占比65.6%。产品覆盖抛光片、外延片及SOI硅片，子公司新傲科技布局SOI业务，与新闻中'SOI合资公司打破海外垄断'方向直接对应。与上海合晶共享半导体硅片国产替代景气逻辑。
立
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半导体硅片收入占比66.4%（2025年报），主营半导体硅片和功率器件。通过子公司金瑞泓微电子（衢州/嘉兴）布局12英寸硅片产线，是国内半导体硅片主要供应商之一，与上海合晶处于同一赛道，同受益于12英寸大硅片国产替代趋势。
有
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300mm（12英寸）半导体硅片-抛光片收入占比61.3%（2025年报），是国内率先实现12英寸工艺技术研发的硅材料企业。公司正推进大尺寸半导体硅单晶基地建设项目（包头）。主营集成电路用材料占比97.6%，与上海合晶同属半导体硅片核心供应商，直接受益于12英寸硅片国产替代进程。