三星电子与SK海力士重新考虑HBM4技术路线，暂缓混合键合、沿用传统热压键合
高带宽存储器HBM
据DIGITIMES报道，三星电子、SK海力士原计划在HBM4采用混合键合（Hybrid Bonding）技术，但目前决定继续沿用传统热压键合（TCB）技术。原因在于行业放宽HBM厚度标准且客户高堆栈需求延迟，业内预计混合键合最早可能延至16层HBM4E才导入。该技术路线调整影响先进封装设备供应链格局，国内热压键合设备及传统封装产业链相关标的预期重估。
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公司2025年报明确释义HBM现阶段主流工艺为TCB，并披露围绕先进封装TCB热压键合设备持续技术攻关，设备可适配HBM堆叠、CoWoS封装等前沿场景（年报"管理层讨论与分析"）。财通证券2026-04-28研报指出TCB热压键合设备已完成样机开发并与多家客户推进打样验证。三星/SK海力士暂缓混合键合、沿用TCB，直接延长公司TCB设备需求时间窗口。
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2025年度业绩快报公告显示公司作为国内后道先进封装设备龙头，深度绑定海内外重要客户，重点布局2.5D、HBM等新兴领域，持续获得国内头部客户订单。HBM延续TCB方案不改先进封装整体扩产趋势，公司涂胶显影/去胶等封装设备作为HBM制造关键装备持续受益于国产替代。
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2025年报披露重点发展应用于先进封装的FC底填胶与液态塑封料（LMC），正在开发适用于2.5D/3D封装的材料。环氧塑封料（EMC）收入占比93.5%，是TCB传统封装路线的核心耗材。HBM暂缓导入混合键合、延续TCB方案，保障传统封装材料需求稳定性，利好公司EMC及底部填充胶业务。
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2025年报明确指出"后摩尔时代带来先进封装（如HBM、CoWoS）需求的爆发"，公司产品体系覆盖底部填充胶、固晶材料等芯片级封装全流程关键材料，可满足高密度异构集成先进封装需求。集成电路封装材料收入占比16.2%。TCB路线延续保障底部填充胶等关键耗材需求持续，公司直接受益于HBM封装材料国产化。
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2025年报披露电镀液产品覆盖HBM、3D堆叠芯片等高端封装形式的核心工艺环节，在封装领域电镀液市占率约30%，构建起覆盖TSV、RDL、Bumping等先进封装工艺的完整产品矩阵。HBM延续TCB方案不改HBM整体扩产趋势，公司作为封装电镀液头部供应商持续受益于HBM产能扩张带来的材料需求增长。