SK海力士ADR登陆纳斯达克，265亿美元募资创历史最大外国公司上市纪录，资金全部加码HBM扩产
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SK海力士ADR定于7月10日周五在纳斯达克开始交易，265亿美元的发行成为历史上规模最大的外国公司上市。分析师预计短期内相较韩股溢价率或触及17%。此次募资全部投向清州M15X晶圆厂、P&T7 HBM先进封装基地，2026下半年M15X正式产能爬坡，现有HBM产线月产能直接翻倍至8万片。香农芯创子公司联合创泰为海力士大陆云业务HBM全系独家一级代理，锁定国内52%-70% HBM长期配额，全年产能已售罄，订单排至2027Q1。
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香
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新闻直接点名：公司全资子公司联合创泰为SK海力士大陆云业务HBM全系独家一级代理，锁定国内52%-70% HBM长期配额，全年产能已售罄，订单排至2027Q1。2025年报披露SK海力士为其第一大供应商，电子元器件分销收入占比94.2%。海力士265亿美元募资全部加码HBM扩产，香农芯创直接受益。
太
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控股子公司海太半导体自2009年起为SK海力士提供半导体后工序服务（封装测试），采用全部成本+约定收益模式。2025年7月签署第四期后工序服务合同（公告编号：临2025-035），有效期至2030年6月，2026年度关联交易预计约6亿美元。HBM产能翻倍直接拉动后工序封装需求。
艾
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先进封装电镀液龙头，封装领域市占率约30%。2025年报明确产品覆盖HBM、3D堆叠芯片等高端封装核心工艺环节，构建RDL/Bumping/TSV全工艺材料解决方案覆盖90%以上国内封装厂。年报直接引用SK海力士展出全球首款16层HBM4样品，HBM从8层向16层演进驱动电镀液需求超线性增长。
拓
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公司Pleione 300和Propus 300键合设备直接应用于HBM及芯片三维集成领域（2025年报披露）。年报明确指出HBM将引入混合键合技术以支持更高堆叠层数，带来混合键合设备新需求。SK海力士HBM月产能翻倍至8万片，P&T7封装基地建设将拉动先进键合设备采购。
精
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半导体存储器件测试业务占收入55.6%，年报明确指出全球存储厂商将先进制程和新增产能优先投向HBM，直接利好具备高端测试能力的设备厂商。SK海力士M15X晶圆厂产能爬坡及P&T7先进封装基地投产将带动存储测试设备需求。
华
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国内领先的半导体封装材料企业（环氧塑封料占收入93.5%），年报明确提及Chiplet、HBM等先进封装技术发展对封装材料提出更高要求。HBM从8层向12层、16层演进，单颗芯片环氧塑封料用量倍增，SK海力士产能翻倍直接拉动封装材料需求。
飞
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2025年报明确蚀刻液、电镀液等产品已延伸至2.5D/3D及HBM封装场景，临时键合解决方案、先进封装光刻胶、EMC环氧塑封料可适配HBM封装。苏州凯芯基地预计2027年初投产聚焦HBM封测关键材料。半导体材料收入占20.7%，直接受益于HBM扩产。