长鑫科技预计7月16日启动科创板新股申购，募资295亿元重点投向DRAM技术升级，上游清洗材料供应商锦华新材有望显著受益于产能爬坡与国产替代加速。
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7月9日，长鑫科技披露科创板上市招股意向书，预计于7月16日正式启动新股申购，拟募资295亿元，重点投向DRAM存储器技术升级（130亿元）、前瞻技术研发（90亿元）及存储器晶圆制造量产线技术升级改造（75亿元）。产能端，长鑫存储当前月产能约20万片，根据SemiAnalysis预测，2026/2027/2028年月产能有望分别提升至35/42/50万片。锦华新材作为上游核心材料供应商，景气度与存储芯片产业挂钩，随长鑫存储产能爬坡与订单放量有望显著受益。公司已启动工业化装置建设，预计2027年二季度建成投产。公司通过自主研发全新合成路线，绕开巴斯夫高风险、高能耗的传统工艺，在降低安全风险的同时实现更优的经济性，综合生产成本较巴斯夫具备显著优势，国产替代进程有望加速。
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根据招商证券2026-05-06研报，兆易创新2026年与长鑫科技集团关联交易采购额达57.11亿元，远超去年水平。兆易创新存储芯片收入占71.3%（2025年报），其利基型DRAM产品直接采购自长鑫科技晶圆。长鑫IPO募资295亿扩产DRAM产能（20万→50万片/月），兆易创新作为最大关联交易客户，DRAM产品收入有望随产能放量持续高增。
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新闻直接点名锦华新材为长鑫存储上游核心清洗材料供应商：公司自主研发全新合成路线绕开巴斯夫传统工艺，综合生产成本较巴斯夫具备显著优势，已启动工业化装置建设（预计2027年二季度投产）。随长鑫月产能从20万片扩至50万片，清洗材料需求同步增长，公司作为国产替代供应商有望显著受益。
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兴福电子2025年报（2026-03-31）明确披露已通过长鑫存储等境内外知名集成电路厂商多种产品认证，是长鑫存储的湿电子化学品合格供应商。公司主营电子级磷酸、硫酸及清洗剂等，集成电路收入占84.6%。长鑫IPO募资295亿扩产，湿电子化学品消耗量将随晶圆产量爬坡同步增长，公司直接受益于用量提升。
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精测电子2025年报（2026-04-27）明确披露已与合肥长鑫等国内头部存储芯片企业建立起稳定良好的合作关系。公司半导体量检测设备（膜厚量测、OCD、电子束等）用于晶圆制造过程良率管控，半导体业务收入占39.4%。长鑫295亿募资中75亿元用于晶圆制造量产线技改，将带动检测设备采购需求。
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