四川长虹：未来将与兆易创新推进MCU芯片、存储产品、模拟器件等核心半导体器件在家电终端的场景化适配与优化应用
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【四川长虹：未来将与兆易创新推进MCU芯片、存储产品、模拟器件等核心半导体器件在家电终端的场景化适配与优化应用】据四川长虹控股集团官微7月10日消息，长虹与兆易创新联合实验室已举行揭牌仪式，双方联合研发的GD531芯片应用解决方案配套家用空调整机同步成功下线，标志着双方在家电核心芯片国产化落地、家电智能化升级领域取得标志性实质成果。未来，双方将依托实验室专业平台，重点推进三大核心工作：一是推进MCU芯片、存储产品、模拟器件等核心半导体器件在家电终端的场景化适配与优化应用；二是构建“研发-测试-迭代-量产”全链条创新闭环，全面提升技术转化效率与产品稳定性；三是紧扣产业发展需求，培育芯片研发、家电智能控制、系统集成等领域复合型技术人才。
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事件发布主体，与兆易创新联合实验室已揭牌，双方联合研发的GD531芯片应用解决方案已配套家用空调整机成功下线。未来将推进MCU芯片、存储产品、模拟器件在家电终端的场景化适配。2025年报显示家电行业收入占比41.7%，空调占16%，芯片国产化直接降低供应链成本。
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联合实验室合作方，核心产品线全面覆盖新闻三大器件：MCU（收入占比20.8%）、存储芯片（71.3%）、模拟产品（3.6%）。2025年报明确将白电作为MCU重要发力方向，提出积极把握国产替代机遇在白电领域提升市场份额。GD531芯片已配套长虹空调下线，标志白电MCU战略取得实质突破。
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国内家电MCU龙头，2025年报披露长期耕耘家电主控MCU市场、白色家电MCU国产领先，工规级MCU是国内家电品牌大厂进口替代的主要选择。兆易创新通过与长虹联合开发家电MCU加速进入白电市场，与中颖电子形成直接竞争；同时该事件也验证了家电MCU国产化赛道景气度提升的趋势。