瑞银：预计2026年高带宽内存（HBM）需求将同比增长90% 2027年将再增长77%
高带宽存储器HBM
【瑞银：预计2026年高带宽内存（HBM）需求将同比增长90% 2027年将再增长77%】根据瑞银集团（UBS）7 月份发布的《存储芯片月度报告》，月销售额达到了创纪录的746亿美元，环比增长31.7%。瑞银表示，随着人工智能（AI）需求持续增长以及长期供应协议（LTA）谈判仍在进行，存储芯片市场周期正在“进一步趋强”，结构性供应不足的局面至少会持续到2028年中期。整体而言，瑞银预计，2026年全年存储芯片行业总收入将达到9920亿美元。到2027年，这一数字预计将几乎翻一番，达到1.76万亿美元。
该行指出，推动这一增长的主要动力是高带宽内存（HBM），这是一种专用于人工智能加速器（例如英伟达的GPU）的DRAM。瑞银预测，2026年HBM的需求将同比增长90%，达到约331亿Gb。预计2027年，需求将再增长77%，达到约587亿Gb。
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雅
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全球HBM前驱体材料核心供应商。光大证券2026-03-05研报指出，公司HBM前驱体全球市占率约18%，是SK海力士HBM前驱体独家供应商，并已打入中芯国际、长江存储等国内主流晶圆厂供应链。2025年报披露，公司正开发AI先进封装复杂芯片组所需的各种前驱体材料。半导体材料收入占公司总营收59%，HBM需求同比+90%将直接拉动前驱体订单放量。
华
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国内环氧塑封料（EMC）领军企业。2025年报明确披露：韩国子公司已具备开发HBM所要求的高导热EMC技术能力，有望直接切入全球AI算力芯片供应链。公司产品已进入长电科技、通富微电等头部封测企业供应链，并购衡所华威后EMC年产销量跃居全球第二（申万宏源研报2026-03-31）。HBM扩产将直接拉动高端GMC/EMC封装材料需求。
精
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国内半导体存储测试设备核心厂商，HBM概念板块标的。2025年报明确指出HBM高密度垂直堆叠结构驱动测试设备向更高精度迭代，测试模式从抽样转向全深度测试，为存储测试设备带来技术升级与需求倍增的双重结构性机会。半导体存储器件测试业务收入占比55.6%，2025年营收同比增长40.46%。东兴证券2026-04-16研报指出AI服务器正带动HBM等高端存储测试设备刚性需求。
通
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全球第四大封测企业（市占率8.01%），AMD核心封测合作伙伴，深度锁定AMD封测订单大部分份额（审核问询函披露）。AMD MI300/MI400系列AI GPU均搭载HBM，HBM需求高增直接驱动AMD芯片封测放量。子公司通富通科定位于存储芯片封测基地，覆盖多层堆叠封装技术。2025年报指出先进封装市场规模首次超过传统封装达51%，公司深度受益。
长
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国内封测龙头，拥有2.5D/3D封装、XDFOI先进封装平台。华鑫证券2026-05-12研报指出XDFOI平台可集成HBM及无源器件，实现2D/2.5D/3D灵活配置。公司在RDL有机中介层、硅中介层及硅桥三条2.5D技术路径均有布局。2025年报披露2.5D先进封装量产推进取得实质性进展，高密度存储是核心应用领域之一。HBM扩产将带动高端先进封装需求。
联
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国内硅微粉龙头、国家制造业单项冠军，产品是HBM封装所用EMC/GMC的关键填料。公司产品广泛应用于芯片封装用EMC、GMC（颗粒状环氧塑封料）等，HBM对高导热、低α射线EMC的需求升级直接拉动高端硅微粉用量。HBM概念板块明确，虽属两跳传导（硅微粉→EMC→HBM封装），但作为细分领域龙头受益确定性强。