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SK海力士美股“首秀”今夜重磅来袭 AI投资热潮迎来关键压力测试

高带宽存储器HBM 闪存 内存
【SK海力士美股“首秀”今夜重磅来袭 AI投资热潮迎来关键压力测试】韩国存储芯片巨头SK海力士将于周五正式登陆美国市场交易。这场美国上市首秀将成为检验投资者是否仍然相信人工智能(AI)热潮能够持续的关键考验,尤其是在近期半导体股票出现回调之后。据悉,SK海力士此次ADR发行已获得超过7倍超额认购。知情人士此前表示,此次发行吸引了包括全球长期投资基金、科技行业专注基金、主权财富基金以及专注亚洲市场的全球投资机构等众多机构投资者的需求。

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控股子公司海太半导体与SK海力士签署《第四期后工序服务合同》(2025年7月正式生效),以"全部成本+约定收益"模式向SK海力士提供半导体后工序服务。2026年日常关联交易预计后工序服务金额达6亿美元(约43亿元),占半导体业务核心收入比重,构成实质性直接供应商关系。
87%
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超高纯溅射靶材龙头,2025年12月增发预案明确在韩国建设"年产12,300个超高纯金属溅射靶材产业化项目",目标"实现对SK海力士、三星等重要客户覆盖,提升属地化服务能力"。SK海力士为公司核心战略客户,产品已进入其先进制程供应链。
73%
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国内涂胶显影/先进封装设备龙头,2025年报明确"深度绑定海内外重要客户,重点布局2.5D、HBM等新兴领域,持续获得国内头部客户订单"。SK海力士作为HBM全球龙头加速产能扩张,直接拉动先进封装设备需求,公司充分受益。
71%
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国内存储模组与封测一体化龙头,2025年报详述AI驱动下HBM市场规模达307.5亿美元(同比增长超100%),嵌入式存储占收入60.9%,获国家大基金二期投资,概念板块含"高带宽存储器HBM",直接受益于AI存储需求爆发。