鼎龙股份：玻璃基板专用软抛光垫已完成多家头部封测企业及晶圆制造企业的送样工作
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【鼎龙股份：玻璃基板专用软抛光垫已完成多家头部封测企业及晶圆制造企业的送样工作】鼎龙股份(300054.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，近期，公司取得重要市场突破，抛光垫产品成功获得板级封装领域核心客户的批量订单，将正式进入以玻璃基板为核心载体的板级封装生产线投入使用。此次合作，是公司抛光垫产品在先进封装领域的又一里程碑，此前该产品已成功切入2.5D、3D封装产线。此外，公司在潜江规划建设的第三条软抛光软垫生产线，设计年产能为30万片，该产线主要面向玻璃基板CMP软垫及2米以上大尺寸抛光垫两大增量市场，可精准匹配HBM、光电共封装等行业新兴工艺的配套需求。目前，公司自主研发的玻璃基板专用软抛光垫已完成多家头部封测企业及晶圆制造企业的送样工作，产品在工艺平坦度、划痕管控等关键技术指标上表现突出，各项验证工作正有序推进，整体进展符合预期。
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鼎
95%
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公告直接发布主体，国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心技术的龙头。2025年CMP抛光垫收入10.91亿元(+52.34%)，单月销量破4万片。本次公告披露：玻璃基板专用软抛光垫已完成多家头部封测及晶圆制造企业送样，并获得板级封装核心客户批量订单，同时潜江第三条软垫产线设计年产能30万片，精准匹配HBM、CPO等新兴工艺需求。
彤
85%
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A股另一家CMP抛光垫量产供应商。2025年报披露：子公司彤程电子材料（常州）年产25万片半导体芯片先进CMP抛光垫项目已竣工投产，产品已进入国内多家8英寸及12英寸晶圆厂供应链，实现批量生产与稳定交付。与鼎龙股份在CMP抛光垫赛道构成直接竞争关系。
安
82%
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国内CMP抛光液龙头，CMP抛光液占营收81.5%（2025年报），与CMP抛光垫是晶圆平坦化工艺中的核心配套耗材。CMP工艺需抛光液与抛光垫协同作用，公司产品与鼎龙CMP抛光垫形成完整材料解决方案，共同服务晶圆制造及先进封装客户，属同一产业链生态。
艾
80%
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2025年报披露：公司TGV镀铜添加剂应用于玻璃基板通孔技术中，正在配合头部玻璃基板客户测试。这与鼎龙玻璃基板CMP软垫所面向的板级封装/玻璃基板先进封装市场完全一致，两者分别解决玻璃基板制造中通孔镀铜和平坦化两个关键工艺环节，属同一新兴配套生态。
华
78%
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国内CMP设备龙头，CMP设备收入占比87.2%（2025年报），累计出机超800台，已切入先进封装领域头部客户供应链（2025年12月公告）。其CMP设备运行需配套CMP抛光垫作为核心耗材，与鼎龙CMP抛光垫构成设备+耗材的上下游配套关系，同属CMP产业链生态。