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【美股盘前要闻一览:马斯克称十年内建成月球城市;SK海力士今晚美股首秀;稳定币发行商Circle盘前大涨】财联社7月10日电,投资者需重点关注的美股市场财经要闻如下: 1、美三大股指期货...
公司2025年年报明确披露SK海力士为其第一大供应商,公司「充分发挥SK海力士核心代理商优势」,代理产品为数据存储器,电子元器件分销收入占比94.2%。SK海力士今夜美股上市募资265亿美元(认购超7倍),瑞银称存储结构性供应不足至2028年中,直接利好其核心分销代理商。
2025年年报显示,控股子公司海太半导体已与SK海力士签署《第四期后工序服务合同》(2025.7-2030.6),以「全部成本+约定收益(总投资额10%+超额收益)」模式为海力士提供半导体后工序服务,产品全部销往SK海力士。半导体业务收入占比15.3%,海力士扩产直接拉动后工序需求。
公司2025年年报披露,韩国子公司「具备开发HBM所要求的高导热EMC的技术能力,有望直接切入全球AI算力芯片供应链」,环氧塑封料收入占比93.5%,是HBM封装核心材料。SK海力士作为HBM龙头扩充产能将带动HBM封装材料需求,公司有望切入其供应链。
2025年年报明确「存储周期上行,利基型DRAM、SLC NAND、NOR Flash均不同程度受益」,存储芯片营收同比增长26.41%,收入占比71.3%。瑞银判断存储芯片市场周期「进一步趋强」、结构性供应不足持续至2028年中,与公司周期上行判断一致,作为国内存储龙头直接受益。
公司是全球内存接口芯片龙头,DDR5高带宽内存接口芯片(MRCD/MDB)收入占比94.2%。AI算力驱动HBM和DDR5需求爆发,内存接口芯片作为服务器内存模组核心配套芯片直接受益于存储容量和带宽升级。SK海力士扩产+瑞银存储周期趋强判断强化了公司赛道高景气。
公司2025年年报明确「加大对HBM测试设备的研发布局」,半导体存储器件测试业务收入占比55.6%。HBM高密度堆叠结构驱动测试模式从「抽样测试」转向「全深度测试」,测试时间和需求大幅增长。SK海力士HBM产能扩张将拉动存储测试设备需求,公司直接受益。
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