机构：到2029年中国国内算力卡采购额将达到1.44万亿元 将诞生多家市值万亿甚至十万亿的上市企业
东数西算/算力
国产芯片
AI算力芯片
【机构：到2029年中国国内算力卡采购额将达到1.44万亿元 将诞生多家市值万亿甚至十万亿的上市企业】财联社7月12日电，有机构预测，到2029年，中国国内算力卡采购额将达到1.44万亿元。庞大的算力需求让投资机构相信，中国将诞生多家市值万亿甚至十万亿的上市企业。 （央视财经）
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海
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公司核心产品海光DCU协处理器是国产AI算力卡代表，2025年报显示99.9%收入来自处理器（CPU+DCU）。公告强调DCU支持从千亿、万亿参数大模型预训练到海量并发推理，直接受益于1.44万亿算力卡采购额扩容，因果距离=1，国产算力芯片龙头。
寒
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云端智能芯片及加速卡（思元系列）占2025年收入99.7%，直接属于新闻所述算力卡范畴。公告引述IDC数据称中国智能算力规模2022-2027年CAGR达33.9%，AI加速卡是算力采购的核心载体，因果距离=1，是1.44万亿预测的最直接映射标的。
浪
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2025年报显示服务器产品收入占比93.8%，为国内AI服务器龙头。公告指出公司打造AI算力系统，推动AI算力基础设施建设，算力卡需通过AI服务器整机交付，服务器集成是算力卡采购的必然环节，因果距离=1，直接受益于算力投资扩张。
中
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IT设备业务（高端计算机/服务器）占2025年收入83.6%，是国内核心信息基础设施领军企业。作为东数西算/算力概念核心标的，算力卡采购额增长直接拉动高性能计算机和服务器需求，因果距离=1~2，深度受益于算力基建投资。
通
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2025年报披露FOED高算力芯片封装堆叠技术获第八届IC技术创新奖，与AMD深度绑定（AMD为全球算力GPU龙头）。算力卡的高端先进封装（2.5D/3D封装）需求爆发将直接拉动公司集成电路封装测试业务（占收入97.6%），因果距离=2。
英
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2025年报明确AI算力时代到来，高功率算力芯片散热挑战，公司作为全链条液冷开创者推出Coolinside全链条液冷方案。机房温控节能设备占收入56.8%，算力卡大规模部署后液冷散热是数据中心刚需配套，因果距离=2~3。
景
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2025年报明确公司聚焦高性能GPU+边端侧AI SoC芯片，构建云-边-端算力闭环，芯片产品收入占比18.1%。作为国内稀缺的自主GPU设计公司，在算力卡国产替代加速趋势下直接受益，公告提到国产化算力底座战略定位，因果距离=1~2。
超
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公司2025-2026年公告投资14.68亿元建设AI算力高阶印制电路板扩产项目，产品明确指向AI服务器、交换机、AI加速卡等高端PCB领域。高端PCB是算力卡及AI服务器的核心基础元器件，因果距离=2，直接受益于算力卡采购量增长。