科技记者古尔曼：苹果将跳过M6 Pro/Max芯片 全力押注AI导向的M7系列
【科技记者古尔曼：苹果将跳过M6 Pro/Max芯片 全力押注AI导向的M7系列】《科创板日报》13日讯，科技记者马克・古尔曼透露，苹果将推出标准版M6芯片，但不会推出定位更高端的M6 Pro和M6 Max芯片。他表示，这一打破以往产品节奏的决定，原因在于AI。苹果原本计划为M7系列带来神经网络处理能力的大幅升级，最终认为这些改进足够重要，因此决定加快下一代产品的推出，而不是完成整个M6产品线。
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强
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苹果产业链+液冷服务器双概念。2025年报明确披露"公司现有的苹果系列产品产线可以无缝对接用于生产液冷服务器maniford中央分水器等核心部件产品"；散热器产品收入占15.6%，用于AI服务器芯片液冷散热。苹果加速推出AI芯片M7，既带动苹果产线治具/设备升级需求，又因AI芯片功耗提升利好液冷散热业务。
环
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苹果SiP模组核心供应商，日月光投控成员。2025年报显示无线通讯系统级封装(SiP)模组为核心产品，公司为业界领先的智能穿戴SiP模组制造服务商，拥有苹果产业链概念。消费电子+通讯类产品合计占收入67.1%。苹果M7芯片加速推出将带动终端产品迭代加快，利好SiP封装模组需求。
鹏
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全球PCB龙头，苹果为核心终端客户（美国地区收入占79.8%，实质为苹果收入）。2025年报显示通讯用板占收入65%，产品涵盖FPC、SLP、HDI等高端PCB，用于手机等通讯产品。苹果M7芯片加速迭代将推动终端产品升级换代，带动高端PCB需求持续增长。
长
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全球封测龙头，苹果产业链概念。拥有晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)等先进封装技术，国外收入占78.3%，客户覆盖全球半导体巨头。苹果M7芯片加速推出将提升先进封装需求，作为国内封测行业龙头有望承接更多高端芯片封装订单。
国
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2026年1月5日公告自主研发的神经网络处理器DPNPU新IP产品内部测试成功，内置90+神经网络算子，全面覆盖CNN、RNN架构并支持LSTM等变体。苹果M7芯片主打神经网络处理能力大幅升级，验证了NPU技术路线方向，国芯科技DPNPU在端侧AI芯片IP领域有直接对标价值。