公司已成功切入H、HWJ、HG等国产算力核心客户，今年第三季度算力探针卡将开始量产，且随着先进制程与国产算力芯片放量，AI相关探针卡将贡献显著增长动力；在存储领域，公司已获得合肥客户正式订单，采用2.5D/3D MEMS探针卡，今年第四季度进入量产阶段，武汉客户进度稍慢。受益于Tao定律下逻辑折叠带来的KGD测试量成倍增加，探针卡消耗量将同步倍增，H系几乎所有研发项目公司均有参与。此外，公司用于光电测试的薄膜探针卡已完成110GHz高频技术开发并送样验证，硅光测试产品已正式立项、年内有望推出；南通扩产将首次采用12寸产线，预计明年第一季度至第二季度量产；公司拟在江苏南通投资玻璃基板及器件项目，率先卡位玻璃基板先进封装，以解决大探针卡翘曲问题。
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5 只 · 按关联度排序
强
95%
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新闻直接标的，公司为境内极少数拥有自主MEMS探针制造技术并批量生产的厂商，2024年位列全球探针卡行业第六位（Yole数据）。探针卡销售营收占比95.3%（2025年报），2026Q1营收同比+229.39%。Q3算力探针卡量产、Q4存储探针卡量产，南通玻璃基板项目率先卡位先进封装，H系几乎所有研发项目均有参与。
海
90%
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新闻直接点名的国产算力核心客户之一（HG），海光信息为国产CPU/DCU龙头，处理器营收占比99.9%（2025年报）。强一股份已成功切入其供应链，今年Q3算力探针卡将量产供货，直接受益于海光处理器放量带来的晶圆测试需求增长。
寒
90%
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新闻直接点名的国产算力核心客户之一（HWJ=寒武纪拼音首字母），寒武纪为国产AI芯片龙头，云端产品线营收占比99.7%（2025年报），2026Q1营收同比+159.56%。强一股份已切入其供应链，算力探针卡量产将直接服务于寒武纪AI芯片的晶圆测试环节。
兆
75%
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强一股份招股书披露围绕合肥长鑫（新闻中"合肥客户"）重点拓展存储探针卡，Q4量产。兆易创新董事长朱一明同时兼任长鑫存储董事长（2025年报），2026年预计向长鑫采购DRAM代工8.25亿美元（日常关联交易公告）。长鑫存储扩产将同步带动兆易创新存储业务协同增长。
通
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总部位于南通，与强一股份南通玻璃基板及器件项目同城协同。公司为国产算力芯片（华为海思、海光等）提供先进封测服务，拥有"FOED高算力芯片封装堆叠技术"（2025年获IC技术创新奖）。算力/存储芯片放量→封测需求增加，与强一股份共享下游客户生态，同在先进封装产业链受益。