【联电新加坡首批硅光子晶圆实现量产 花旗看好下半年表现并预期二季度销售额环比增13%】晶圆代工厂联电周二宣布，其位于新加坡的晶圆厂已成功量产首批硅光子晶圆。花旗集团分析师表示，他们看好该芯片制造商下半年的前景，并预测其2026年第二季度的销售额将环比增长13%，且毛利率将有所回升。
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8 只 · 按关联度排序
江
93%
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2026年3月江丰电子上市保荐书明确列联华电子（UMC）为主要客户之一。公司主营高纯溅射靶材（占营收61.9%），是晶圆制造PVD工艺关键材料。联电新加坡硅光子晶圆量产将直接拉动靶材采购需求，客户关系已获官方公告确认。
仕
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开源证券2026-06-01研报指出，公司已开发出数据中心用硅光配套非控温100mW CW DFB激光器与400mW CW DFB激光器并实现小批量出货。公司采用IDM模式覆盖光芯片全流程，AWG芯片系列产品占营收25.6%，是硅光子产业链光芯片核心环节。
沪
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2025年报明确将硅光列为深耕领域，产品矩阵覆盖SOI硅片等品类，广泛应用于硅光芯片制造。硅光子晶圆量产需要SOI等高端硅片作为衬底，公司作为中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，有望受益于硅光子扩产带来的硅片需求增长。
C
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国投证券2026-04-16研报指出，公司产品全面覆盖封装级光芯片、裸Die级光芯片、晶圆级硅光芯片等测试需求，硅光晶圆测试系统贡献营收5.7%。联电量产硅光子晶圆直接拉动测试设备采购，公司是国内少数提供硅光晶圆并行测试机的厂商。
光
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2025年报明确指出当前光调制核心技术聚焦硅光（SiPh）、磷化铟和铌酸锂三大材料平台。公司超高速光通信调制器芯片是数据中心核心器件，光通讯器件占营收53.3%。硅光子晶圆量产将推动下游光模块需求，公司作为光器件龙头直接受益。
龙
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2025年报详细讨论台积电硅光工艺平台为代表的硅光技术持续迭代，指出全球硅光产业进入产业化全面提速阶段。公司是稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商（石英掩模版占营收83.2%），掩模版是硅光芯片光刻工艺的必要工具。
广
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中邮证券2026-06-24研报指出，公司收购全球硅光设计自动化领军企业LUCEDA NV，快速抢占硅光芯片设计制高点，实现从传统EDA到PDA的战略拓展。硅光子晶圆量产将带动上游设计工具需求，公司已拥有全流程硅光设计软件能力。
上
72%
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公司公告显示已为全球前十大晶圆代工厂中的7家供货，产品为半导体硅外延片（营收占比82.7%）。联电作为全球第三大晶圆代工厂大概率在其客户矩阵中，硅光子量产将增加外延片采购需求，公司国外收入占比达85.1%。