报告系统性梳理AI算力对PCB产业链的拉动。预计2026年AI PCB市场规模近200亿美金，2027年将超400亿美金；MSAP市场2026年约14亿美金，2027年约50亿美金，2028年约110-150亿美金。CCL端传统FR4价格已从2025年初约100元涨至2026年6月260元，8月继续涨价；电子布各品类均紧缺，普通EGLASS缺口约10%，Low DK二代布缺口至年底约40%-50%，涨价趋势至少持续至年底，2027-2028年仍维持高景气。
相关股票
10 只 · 按关联度排序
宏
93%
加载行情
全球领先的中高端电子级玻璃纤维布专业厂商，2025年报显示E玻璃纤维布收入占80.3%、特种电子布占15.2%。公告明确Low Dk/Df低介电电子布是满足AI服务器等高性能PCB要求的理想材料。普通EGLASS缺口约10%、Low DK二代布缺口40-50%，公司作为高端电子布龙头直接受益量价齐升。
生
92%
加载行情
全球硬质覆铜板(CCL)销售总额持续保持全球第二（Prismark统计），2025年报显示覆铜板和粘结片收入占62.5%。FR4价格已从2025年初约100元涨至2026年6月260元且8月继续涨价，公司作为CCL龙头直接受益量价齐升。旗下生益电子亦布局AI服务器高多层PCB，形成CCL+PCB双轮驱动。
方
92%
加载行情
A股唯一量产带载体可剥离超薄铜箔（可剥铜）的上市公司。2025年报明确：mSAP必须使用可剥铜，可剥铜是芯片封装基板(IC载板/类载板)和HDI板的必需基材，全球市场此前被日本三井金属垄断。MSAP市场从2026年14亿美金增至2028年110-150亿美金（近10倍），可剥铜作为MSAP核心耗材需求将爆发。
金
90%
加载行情
A股最纯正CCL标的，2025年报显示覆铜板（含半固化片）收入占比高达92%，利润占比76.2%。产品覆盖FR-4、CEM-3等全系列覆铜板，是国内覆铜板行业龙头之一。FR4从100元涨至260元的价格上涨直接增厚公司盈利弹性，是CCL涨价链条中弹性最大的标的。
广
90%
加载行情
国内服务器PCB领军企业，2025年报显示服务器用PCB收入占比约八成。已量产AI服务器用OAM板（18层+2-8阶HDI）、UBB/IO板（28-46层）、GPU主板（24层6阶HDI）等高端产品。AI PCB市场从200亿增至400亿美金，公司作为纯正服务器PCB厂商直接受益。
沪
90%
加载行情
AI服务器/交换机PCB核心供应商，2025年报显示企业通讯市场板（含AI服务器、高速网络交换机等）收入占77.4%，利润占86.5%。公告明确指出AI已成为数据中心基础设施关键基石，AI服务器和高速网络交换机大规模部署为PCB行业带来强劲结构性增长动能。AI PCB市场翻倍，公司直接受益。
东
88%
加载行情
国内MSAP电镀设备龙头，2025年报明确：Msap移载式VCP设备已获得客户验收，订单增加明显，已规模量产。高端PCB电镀专用设备（含VCP、MSAP设备等）收入占总收入74.8%，垂直连续电镀设备国内市场占有率超50%。MSAP市场5-10倍增长将直接拉动公司MSAP设备出货量。
生
88%
加载行情
专注于高端PCB制造，2025年报显示PCB收入占96.3%。公告明确产品已规模应用于AI服务器、超级计算机、高端交换机、高速光模块等场景，18层及以上高速PCB在AI数据中心保持高速增长。作为生益科技旗下PCB平台独立上市，AI PCB需求爆发直接拉动高端PCB出货。
艾
85%
加载行情
MSAP关键配套化学品供应商。2025年报明确：MSAP用电镀配套试剂已在IC载板客户端实现批量供货，MSAP用填孔镀铜产品正在客户端测试。电镀液及配套试剂收入占48.6%，半导体行业收入占92.4%。MSAP市场高速增长将带动公司MSAP化学品出货量显著提升。
兴
82%
加载行情
覆盖PCB+IC封装基板+Msap三大赛道。2025年报显示PCB收入占68.1%、IC封装基板占23.2%。公告明确公司具备基于Msap改良半加成法的工艺能力，涵盖类载板(SLP)、FCBGA封装基板等产品。同时受益于AI PCB需求增长和MSAP技术路线扩张，多路径交汇标的。