东北计算机团队援引大摩最新研报指出，海外五大超大云厂商2027/2028年资本开支预测被整体上调9%-10%，绝对金额将分别达到1.2万亿美元和1.4万亿美元；全球算力规模预计从2025年约30GW激增至2028年120GW。同时国内PCB产业链公司中报预告集体大增：生益科技同比增长117%-131%、金安国纪同比增长934%-1063%、南亚新材同比增长382%-473%、华正新材同比增长263%-380%、宏和科技同比增长280%-364%。上述信息结合，验证AI硬件算力基建不仅没有放缓，反而正在加速爆发，PCB上游材料已步入量价齐升通道。
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生
92%
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新闻直接点名：中报利润同比增117%-131%。全球硬质覆铜板销售额持续保持全球第二（Prismark），覆铜板及粘结片收入占比62.5%，是AI服务器/交换机PCB核心上游基材供应商，直接受益算力基建加速带动的覆铜板量价齐升。
金
92%
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新闻直接点名：中报利润同比增934%-1063%。主营覆铜板（含半固化片）收入占比92.0%，为国内覆铜板重要供应商。AI算力硬件爆发推升高等级FR-4等覆铜板需求，公司业绩弹性极大，利润增幅在上述5家中最高。
南
92%
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新闻直接点名：中报利润同比增382%-473%。覆铜板收入占比77.6%、粘结片20.5%，产品广泛应用于数据中心、服务器等终端。受益AI PCB向高速高频升级，高端覆铜板及粘结片需求旺盛，公司作为内资覆铜板主力厂商充分受益。
华
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新闻直接点名：中报利润同比增263%-380%。覆铜板收入占比74.7%，产品应用于5G通讯、服务器、数据中心等领域。AI算力基建驱动覆铜板需求放量，公司覆铜板业务利润贡献占比47.6%，业绩弹性显著。
宏
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新闻直接点名：中报利润同比增280%-364%。全球领先的中高端电子级玻璃纤维布厂商，E玻璃纤维布收入占比80.3%。电子布是覆铜板核心增强材料，公司产品应用于AI服务器等高端领域，受益PCB产业链整体量价齐升。
沪
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AI服务器/高速交换机PCB核心供应商。企业通讯市场板收入占比77.4%（用于数据中心、AI服务器及HPC、高速网络交换机），2025年报明确提及“营收与利润双双创下历史新高”且核心PCB产品在AI服务器等领域需求强劲。云厂商Capex上调直接拉动其高端PCB订单。
深
88%
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国内PCB+封装基板双料龙头。2025年报明确披露“受益于AI算力基建浪潮，AI服务器及相关配套产品需求加速释放，订单同比显著增加，成为PCB业务增长的关键动力”。PCB收入占比60.7%，封装基板17.5%，直接受益云厂商资本开支扩张。
工
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全球AI服务器代工龙头，云计算业务收入占比66.8%。2025年报指出AI服务器出货量年增28.3%且“以太网数据中心交换机市场创历史新高”。海外五大云厂商Capex上调至1.2万亿美元直接拉动AI服务器采购，公司作为核心ODM厂商量价齐升。
广
85%
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专注算力PCB赛道，产品聚焦通用服务器、AI服务器、交换机等。2025年报显示营收54.85亿元同比+46.89%，净利润10.16亿元同比+50.24%。公告明确“把握算力硬件需求激增机遇，紧扣算力主线”且“服务器云厂商资本开支持续高增长”。
生
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生益科技旗下高端PCB制造平台（科创板上市），专注于高速高多层PCB。公告显示AI服务器对高速高多层PCB需求旺盛，公司产品应用于通信设备、服务器、数据中心等领域，收入96.3%来自PCB。受益于AI算力硬件向高多层/高阶HDI升级趋势。
中
82%
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全球光模块龙头，为云数据中心客户提供800G和1.6T高速光模块。2025年报明确“光模块是AI投资中网络端的重要环节，AI成为数通光模块市场核心增长动力”。Lightcounting预测2026年全球数通光模块市场达228亿美元。算力翻四倍直接拉动高速光模块需求。
新
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高速光模块核心供应商，400G/800G/1.6T光互联产品广泛应用于AI算力集群和数据中心。2025年报披露已发布基于单波400G的1.6T DR4光模块和6.4T NPO解决方案。光互联收入占比99.7%，海外收入96.2%，直接对接海外云厂商数据中心升级需求。
天
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光引擎/光器件垂直整合平台。2025年报披露“成功完成1.6T光引擎规模量产和CPO配套光器件研发”，光有源器件收入占比58.1%。公司紧抓AI算力爆发与数据中心代际升级机遇，高速光引擎是800G/1.6T光模块核心组件，间接受益云厂商Capex扩张。
铜
75%
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PCB铜箔收入占比55.4%，产品是覆铜板核心原材料。公告指出“AI算力基础设施硬件需求推动18层及以上多层板、HDI高速增长”，公司PCB铜箔主要用于高频高速场景。算力翻四倍→高端PCB扩产→高端铜箔需求增长，公司作为PCB铜箔龙头受益。