生益科技（600183.SS）发布2026年上半年业绩预告，净利润指引区间为31亿至33亿元，同比增长117%至131%。取中枢测算，二季度净利润约20亿元，创同期历史新高，同比增幅约135%（2025年二季度基数本身同比上涨61%）。剔除约3.8亿元非经营性收益后，经常性净利润依旧实现翻倍增长，业绩表现超出花旗此前预期。业绩核心驱动力为产品结构升级，高毛利率AI载板占比持续提升：过去一年AI载板出货量占整体总量约10%，2026年年中占比升至15%，预计2026年末针对Vera Rubin算力平台的AI载板占比将接近20%，持续抬升整体综合毛利率。花旗回顾称已于6月基于该逻辑上调2026至2028年盈利预测28%-34%，本次预告后重申买入评级，并表示在AI载板及PCB产业链内相对深南电路更看好生益科技。深南电路同步披露上半年业绩预告，测算其二季度经常性利润同比增速约71%。公司将于8月15日发布半年度中期报告。
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生
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事件主体。2026H1净利润31-33亿元（同比+117%-131%），经常性净利润翻倍，超花旗预期。核心驱动力为AI载板出货占比从10%升至15%、年底预计近20%。全球硬质覆铜板市占率第二，CCL收入占比62.5%，PCB占比32.2%。8月15日将发中报。
深
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新闻直接点名同业对标，花旗在AI载板及PCB产业链内对比后更看好生益科技。封装基板收入占比17.5%（2025年报），ABF载板已向AMD/Intel/高通批量出货。Q2经常性利润同比约+71%（同步披露业绩预告）。招商证券2026-05-31研报称具"mSAP放量+AI PCB高增+ABF载板突破"三重成长逻辑。
联
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生益科技持有23.26%股权为第一大股东（2026Q1报告），双方存在关联交易。公司主营球形硅微粉（收入占比58.4%），是高频高速覆铜板的关键功能填料，2025年报明确"销售至高性能覆铜板领域的球形二氧化硅营收占比呈上升趋势"，直接受益于AI载板升级对CCL材料性能提升需求。
兴
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IC封装基板收入占比23.2%（2025年报），涵盖CSP和FCBGA封装基板，与深南电路同为国内少数具备IC载板量产能力的企业。2025年报披露FCBGA封装基板项目持续突破，产品广泛应用于通信、服务器、半导体等领域，AI載板占比提升趋势下直接受益。
南
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覆铜板收入占比77.6%，与生益科技同属国内CCL第一梯队。2026年4月定增募集说明书明确指向"高阶高频高速覆铜板"产能扩充，公告指出AI服务器、交换机、光模块为下游核心应用方向，直接受益于AI基建对高端CCL的需求拉动。
中
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子公司金洲公司是全球领先的AI PCB用精密微型钻头及刀具综合供应商（2025年报）。2025年12月公告新增AI PCB用超长径精密微型刀具产能6300万支/年，因AI服务器PCB层数多、厚度大导致钻针消耗加速、产能已无法满足市场需求。
华
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覆铜板收入占比77.2%，与生益科技同属国内CCL主力供应商。2026年3月定增公告明确募投项目投向高频高速覆铜板产能，指出"AI服务器、高速交换机及光模块等算力基础设施迭代对覆铜板的高频高速性能提出更高要求"，行业高景气下受益逻辑清晰。
崇
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IC载板收入占比7.5%（2025年报），子公司普诺威专注IC封装载板。2026年1月公告拟投资建设"端侧功能性IC封装载板项目"，公告指出紧抓AI技术发展浪潮特别是端侧设备对高性能封装载板的迫切需求，处于IC载板国产替代快速渗透期。
芯
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PCB直接成像设备收入占比76.7%，IC载板LDI设备已进入市场。2025年报引用Prismark数据：2025年全球IC载板市场规模147.27亿美元（同比+16.9%），AI基建推动载板尺寸增大、布线密度提升直接带动LDI设备需求。为深南电路等头部PCB/载板厂设备供应商。
生
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生益科技持股59.85%为控股股东（2026Q1报告）。主营PCB制造（收入占比96.3%），产品应用于通信设备、服务器、汽车电子等领域。AI服务器PCB需求爆发直接利好公司订单增长，同时与母公司在AI載板领域形成技术协同。
超
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2026年1月公告投资建设"AI算力高阶印制电路板扩产项目"，加速在路由器、AI服务器、交换机、AI加速卡等高端PCB布局。公告明确达产年新增11.74万平方米产能用于通讯及服务器领域。AI PCB需求高景气直接受益。
方
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带载体可剥离超薄铜箔是IC载板、类载板的关键基材（2025年报），用于mSAP工艺制造精细线路。2025年报明确IC载板布线已细至10/10μm需用mSAP工艺，公司铜箔产品直接供货深南电路、鹏鼎控股等IC载板厂商。
大
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PCB钻孔设备连续11年CPCA专用设备第一名（2025年报）。2025年报披露面向AI服务器高多层板、IC封装基板提供钻孔、LDI等全品类方案，产品应用于高多层板、HDI板、IC封装基板等。AI PCB扩产直接拉动设备采购需求。
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MSAP用电镀配套试剂已在IC载板客户端实现批量供货（2025年报）。电镀液及配套试剂收入占比48.6%，公司围绕电子电镀和光刻两大关键工艺，为IC载板制造提供填孔电镀液等化学品，AI载板产能扩张直接拉动耗材需求。
红
72%
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HDI板收入占比62.4%，IC载板/类载板占比2.3%（2025年报）。是手机HDI主板和电池板行业龙头之一，具备IC载板生产能力。AI终端芯片封装载板需求升级带动HDI/载板技术迭代，公司产品结构有望向高端化升级受益。