财联社7月15日午间新闻精选
【财联社7月15日午间新闻精选】
1、截至午间收盘，沪指跌0.08%，深证成指跌0.38%，创业板指跌0.36%。恒生指数涨1.46%，恒生科技指数涨1.39%。
2、国家统计局发布数据显示，初步核算，上半年国内生产总值695704亿元，按不变价格计算，同比增长4.7%。分季度看，今年一季度国内生产总值同比增长5.0%，二季度增长4.3%。从环比看，二季度国内生产总值增长0.9%。
3、国家统计局数据显示，6月份，规模以上工业增加值同比实际增长5.3%，增速比上月加快0.8个百分点。1—6月份全国固定资产投资同比下降5.7%。上半年，社会消费商品和服务零售总额同比增长2.7%。
4、国家统计局数据显示，6月份，70个大中城市中，一线城市商品住宅销售价格环比上涨，二三线城市环比下降或持平，一二三线城市同比降幅总体继续收窄。
5、韩国金融投资协会表示，该国10家大型资产管理公司的CEO讨论了推出针对个股杠杆ETF的投资者保护措施，包括提高最低存款要求以及分散再平衡交易时间。
6、韩国KOSPI指数向上触及7400点，日内涨8%。SK海力士涨超12%，三星电子涨近8%。
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13 只 · 按关联度排序
太
93%
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控股子公司海太半导体以"全部成本+约定收益"模式向SK海力士提供半导体后工序服务（封装测试），2025年7月签署并生效《第四期后工序服务合同》。SK海力士股价暴涨+12%直接利好其核心封测服务商，半导体业务为太极实业第二大利润来源（利润占比26.0%）。
香
90%
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子公司联合创泰是SK海力士授权分销商，拥有SK海力士产品线代理资格。2025年报显示电子元器件分销收入占比94.2%，代理产品覆盖服务器、手机等多行业。SK海力士+12%涨势直接提振其分销业务价值与库存收益。
佰
85%
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半导体存储器研发封测一体化企业，嵌入式存储收入占60.9%，存储晶圆采购自三星、SK海力士等原厂。据Gartner数据2025年HBM市场规模307.5亿美元同比+100%。SK海力士涨价+存储行业景气上行直接提升公司营收与毛利。
华
82%
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国内CMP设备龙头（收入占比87.2%），减薄装备适配HBM/CoWoS/3D NAND等场景。2025年报明确其产品覆盖HBM、CoWoS等先进封装。SK海力士HBM产能扩张（2026年资本支出30万亿韩元以上）直接拉动CMP及减薄设备需求。
兆
82%
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存储芯片收入占比71.3%，SPI NOR Flash全球市占率第二，累计出货超270亿颗；利基型DRAM产品已量产（DDR4）。与全球存储景气周期高度相关，SK海力士/三星存储涨价信号直接利好公司存储芯片业务。
江
80%
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全球领先半导体存储品牌，嵌入式存储44%、固态硬盘24.5%、内存条9.7%，Flash及DRAM全产品线覆盖。存储行业景气上行（AI服务器驱动HBM/DRAM需求）直接利好公司营收增长。
拓
80%
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先进键合设备Propus 300/Pleione 300应用于HBM芯片三维集成（2025年报明确），PECVD/ALD设备用于存储芯片制造。HBM从3E向4演进带动薄膜沉积和键合设备需求，SK海力士扩产直接受益。
德
78%
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存储模组厂商，固态硬盘42.5%、嵌入式存储34%、内存条9.7%。募集说明书披露存储晶圆采购来自三星、海力士、美光等原厂。存储涨价周期中，模组厂库存价值提升+售价上涨直接受益。
华
78%
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环氧塑封料（GMC）用于存储芯片封装，2025年报显示韩国子公司具备HBM所需高导热EMC技术能力，GR910系列在NAND Flash通过考核并批量供货。HBM扩产直接拉动先进封装材料需求。
雅
77%
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半导体前驱体材料用于3D NAND、DRAM和HBM等先进制程，半导体业务收入占比31.4%。2025年报披露拥有中韩双研发部门跟踪前沿技术。SK海力士HBM/DRAM扩产直接拉动前驱体材料需求。