网信办发布7款提供手机端侧生成式人工智能服务备案信息
【网信办发布7款提供手机端侧生成式人工智能服务备案信息】财联社7月15日电，促进生成式人工智能服务创新发展和规范应用，网信部门会同有关部门按照《生成式人工智能服务管理暂行办法》要求，有序开展生成式人工智能服务备案工作，现将新增的“Apple智能”等7款提供手机端侧生成式人工智能服务备案信息予以公告。其中包括，苹果智能、华为小艺、vivo蓝心、小米澎湃及努比亚豆包大模型。
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中
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旗下努比亚品牌“豆包大模型”入选本次手机端侧AI备案名单。中兴2025年报明确披露“努比亚Z80 Ultra”“努比亚M153”等机型，坚持“AI for All”战略，手机及移动互联产品聚焦游戏+AI场景。消费者业务占总营收25.3%，端侧AI备案扫清合规障碍直接推动AI手机销售。
景
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控股子公司诚恒微2025年12月发布边端侧AI SoC芯片CH37系列（公告编号：1224876835），集成CPU+GPU+NPU，提供64TOPS@INT8峰值算力，支持多模态大模型在端侧实时运行。公司构建“GPU+边端侧AI SoC”双产品矩阵，端侧AI备案直接催化芯片需求。
炬
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2025年6月自愿披露端侧AI音频芯片ATS323X已量产起量，ATS286X/ATS362X在多家头部品牌客户中导入立项（公告编号：688049_20250619_DYXU）。芯片采用CPU+DSP+NPU三核架构，NPU单核100GOPS、能效比6.4TOPS/W。端侧AI备案催化手机AI语音交互需求，公司直接受益。
泰
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2025年6月披露端侧AI新品TL721X/TL751X系列SoC芯片（公告编号：688591_20250624_KLQ6），集成CPU+NPU+DSP，TL721X以1mA超低功耗成为业界领先的低功耗端侧AI芯片。提供TL-EdgeAI开发平台支持Google LiteRT、TVM等主流端侧AI模型，客户数小时即可完成AI模型植入。
翱
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智能SoC芯片集成高达20TOPS算力的独立NPU（2025年报披露），适配Qwen、Deepseek、Llama等主流大模型端侧部署，支持文本问答、实时翻译、AI图片生成等多模态端侧应用。作为国内稀缺的蜂窝基带+AI SoC平台型芯片企业，端侧AI渗透率提升直接拉动芯片出货。
中
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公司推动操作系统从OS向AIOS变革（2025年报披露），AIBOX产品提供200TOPS算力支撑7B大模型端侧流畅运行。智能软件业务覆盖手机OS领域，客户涵盖全球主流手机芯片厂商和OEM。端侧AI备案提振AI手机放量预期，公司AIOS全栈能力深度受益。
江
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自主研发SPU芯片搭配端侧AI推理场景存储智能调度引擎iSA，可大幅提升端侧AI大模型规模上限（2025年报披露）。嵌入式存储产品（LPDDR、UFS等）收入占比44%，直接应用于智能手机。端侧AI大模型备案推动手机存储容量升级，公司直接受益。
佰
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为AI新兴端侧提供LPDDR、UFS、eMCP等全面存储解决方案（2025年报披露），嵌入式存储收入占比60.9%。年报引用Gartner预测：到2029年全球AI手机出货量达9.39亿部、渗透率66%。端侧AI备案加速AI手机换机周期，存储容量升级直接拉动公司出货。
崇
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2026年1月子公司普诺威投资10亿元建设“端侧功能性IC封装载板项目”（公告编号：1224945424），公告明确“把握端侧芯片快速发展带来的市场机遇”。公司IC载板业务直接服务于端侧AI芯片封装，端侧AI备案落地加速芯片出货，利好封装载板业务放量。
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2025年报援引国投证券观点指出“2026年或为AI端侧破局元年”，端侧AI市场规模预计从2023年不足2000亿增至2028年超1.9万亿（CAGR 58%）。公司自主芯片及模组产品（收入占比47.7%）覆盖AI SoC领域，为手机等终端提供芯片支持，端侧AI备案催化产业加速。