【灿勤科技：拟募资不超8.51亿元用于先进陶瓷封装等项目】《科创板日报》15日讯，灿勤科技(688182.SH)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过8.51亿元，用于第六代信息技术研发及产业化项目、先进陶瓷封装产业化项目、信息化升级与数字化工厂建设项目及补充流动资金。其中，先进陶瓷封装产业化项目总投资约2.06亿元，拟投入募集资金1.7亿元。
相关股票
6 只 · 按关联度排序
灿
95%
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新闻直接标的。公司拟募资不超8.51亿元，其中1.7亿元用于先进陶瓷封装产业化项目。2025年报显示公司已有HTCC产品收入占比7.0%，研发部下设HTCC方向，储备了材料配方、印刷、金属化、共烧等全套工艺技术，具有技术可实现性。
三
90%
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同赛道直接竞品。公司2025年ESG报告及公司简介明确"半导体陶瓷封装基座、氧化铝陶瓷基板等产品产销量均居全球前列"，概念板块含"陶瓷基板"，与灿勤科技募投的先进陶瓷封装项目处于同一电子陶瓷封装赛道。
中
90%
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同赛道直接竞品。公司2025年报明确自称为"国内电子陶瓷封装领域龙头企业"，光模块封装陶瓷外壳和薄膜基板市占率全球头部，主营通信器件/工业激光器/消费电子用陶瓷外壳及基板，与灿勤科技先进陶瓷封装项目高度同频。
国
82%
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上游核心材料供应商。2025年报显示精密陶瓷板块涵盖陶瓷基板、陶瓷管壳等产品，氧化铝/氮化铝/氮化硅陶瓷基板泛应用于半导体封装、IGBT等领域；概念含"陶瓷基板"，电子陶瓷粉体业务（钛酸钡等）是先进陶瓷封装的上游关键原料。
火
70%
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概念关联标的。公司概念板块含"陶瓷基板"，2025年报显示自产陶瓷材料业务收入占比5.0%（利润占比10.2%），布局"元器件、新材料"战略板块，与电子陶瓷封装产业链存在一定交集。
顺
65%
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技术路线关联。公司拥有LTCC（低温共烧陶瓷）产品线，与灿勤科技HTCC（高温共烧陶瓷）同属陶瓷共烧技术体系，在工艺路径上具有技术共通性，但主业为片式电感器，非直接陶瓷封装业务。