三星电子遭遇人力荒 拟将部分芯片后端设计外包

三星芯片后端设计外包最直接受益方。2025年报明确披露"服务的公司包括三星、谷歌……"等国际领先企业；在三星4nm/8nm/14nm/28nm工艺节点部署了接口IP，表明深度工艺合作。公司提供一站式芯片定制服务，涵盖芯片后端设计（物理实现），2025年芯片设计业务收入占27.8%，国外收入占比32.5%。被业界誉为"AI ASIC龙头企业"，谷歌TPU正是AI ASIC芯片，同时覆盖三星与谷歌两条

国内少数具有先进工艺全流程设计能力的芯片设计服务公司。一站式芯片定制服务明确包含物理设计（后端设计核心环节），2025年芯片设计业务收入占比50.7%。虽未披露直接与三星合作，但主营业务与三星外包的芯片后端设计服务高度匹配，在行业外包趋势下同赛道间接受益。