财联社7月16日电，台积电第二季度净利润达7066亿新台币，同比增长77.4%，市场预期为6237.3亿新台币。台积电第二季度毛利率67.7％，市场预估67.1％。
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工
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全球AI服务器龙头，与英伟达深度合作。2025年报披露云服务商AI服务器营收同比增长超3倍，GPU与ASIC方案产品均实现快速增长。TSMC（英伟达AI芯片主要代工厂）Q2业绩超预期验证AI芯片需求持续旺盛，公司作为英伟达GPU服务器核心代工厂直接受益AI算力基础设施大规模部署。
通
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AMD第一大封测合作伙伴，2016年收购AMD苏州及槟城封测厂后长期承接AMD芯片封装测试业务，AMD为第一大客户（2025年报）。TSMC是AMD AI GPU主力代工厂，TSMC业绩超预期→AMD AI芯片需求强劲→通富微电封测订单同步增长，逻辑链清晰且具排他性。
寒
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国产AI芯片龙头，云端智能芯片及加速卡收入占比99.7%（2025年报）。TSMC作为全球AI芯片主要代工厂，Q2净利润同比+77.4%超预期，验证AI算力芯片需求高景气。寒武纪作为云端AI芯片核心设计公司，共享行业需求向上周期，直接受益于AI算力投资增长。
胜
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全球AI及高性能计算PCB供应商，英伟达概念核心标的。2025年报明确“抢抓AI算力发展机遇，产品结构持续优化”，PCB产品广泛应用于AI服务器。TSMC业绩超预期→AI服务器出货持续增长→高端PCB需求旺盛，公司作为全球头部科技企业核心PCB合作伙伴直接受益。
海
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国产x86 CPU/DCU处理器龙头，处理器收入占比99.9%（2025年报）。AI算力芯片需求是TSMC业绩超预期核心驱动力，海光DCU协处理器定位于AI加速计算，深度受益于算力基础设施投资持续增长趋势和国产替代进程加速。
长
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全球第三大芯片封测OSAT厂商，拥有2.5D/3D封装、晶圆级封装等先进封装技术，广泛应用于AI和高性能计算（2025年报）。TSMC CoWoS产能持续满载推动先进封装产业链高景气，长电科技作为国内先进封装龙头，直接受益于AI芯片对先进封装需求的爆发式增长。
中
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全球高速光模块龙头，提供400G/800G/1.6T光模块产品，高端光通讯收发模块收入占比98%（2025年报），英伟达核心光模块供应商。TSMC业绩超预期→AI数据中心资本开支持续扩张→高速光模块需求旺盛，公司充分受益AI算力互联需求指数级增长。
沪
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企业通讯市场板收入占比77.4%（2025年报），产品主要用于AI服务器、高速网络交换机及数据中心。年报明确“AI已成为数据中心基础设施的关键基石，推动AI服务器大规模部署，为PCB行业带来强劲结构性增长动能”。TSMC超预期→AI基建投资加速→高端PCB需求持续增长。
浪
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国内AI服务器龙头，服务器产品收入占比93.8%（2025年报）。TSMC Q2业绩超预期（净利润+77.4%）确认AI芯片需求强劲，直接拉动AI服务器出货量增长。公司作为国内最大AI服务器供应商之一，受益于互联网及运营商AI算力采购持续高增。
中
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大陆晶圆代工龙头，提供0.35μm至14nm工艺代工服务。TSMC产能持续紧张叠加地缘因素，加速芯片设计公司寻求国内代工替代。TSMC业绩超预期凸显先进制程供不应求，强化国产替代逻辑，中芯国际作为大陆替代代工首选受益于产能转单趋势。
新
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光模块龙头，光互联产品收入占比99.7%，海外收入占96.2%（2025年报），英伟达概念股。TSMC业绩超预期→AI算力建设加速→数据中心光模块需求爆发，公司深度受益于AI数据中心高速率光模块需求高速增长。
天
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全球领先光通信精密元器件供应商，光有源器件收入58.1%、光无源器件40.4%（2025年报），英伟达概念股。TSMC Q2业绩验证AI芯片需求高景气→AI数据中心光互联需求旺盛，天孚通信作为光模块上游核心光器件供应商受益于全产业链景气传导。