【芯原股份：1月1日至7月16日新签订单合计146.53亿元】《科创板日报》16日讯，芯原股份(688521.SH)公告称，公司2026年1月1日至7月16日新签订单合计146.53亿元，其中4月30日至7月16日新签订单64.13亿元，AI算力相关订单及数据处理领域订单占比均超过90%。
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芯
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公告主体。2026年1月1日至7月16日新签订单合计146.53亿元，其中4月30日至7月16日新签64.13亿元，AI算力相关订单占比超90%。公司是中国半导体IP第一股、AI ASIC领军者（华创证券2026-05-02研报），2025年IP授权业务市占率中国大陆第一、全球第八。
中
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芯原2025年报明确其芯片量产业务“委托晶圆厂进行晶圆制造”。中芯国际为全球第二大纯晶圆代工企业、中国大陆第一（2025年报数据，销售收入673.23亿元），芯原146.53亿元新签订单中大部分为一站式芯片定制业务，将直接转化为中芯国际的晶圆代工需求。
灿
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与芯原同属一站式芯片定制服务赛道，2025年报显示芯片设计业务收入占比50.7%、芯片量产业务收入49.3%。同为Fabless设计服务商，共享AI算力芯片设计需求爆发的行业景气度，芯原订单暴增验证了设计服务赛道的高景气。
长
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芯原2025年报明确委托“封装厂及测试厂进行封装和测试”。长电科技为国内封测龙头、全球第三，芯片封测收入占比99.6%（2025年报），芯原量产业务订单超30亿元（截至2026Q1末），规模效应下封测需求直接受益。
利
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国内独立第三方芯片测试龙头，2025年报明确提出布局“高算力（CPU、GPU、NPU、ASIC、AI等）”测试领域。芯原AI ASIC订单暴增意味着大量量产芯片需经第三方测试，公司作为专业测试服务商直接受益于AI芯片测试需求放量。
通
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国内封测行业排名第二、全球第四（2025年报），集成电路封装测试收入占比97.6%。芯原量产业务订单超30亿元且预计一年内转化超90%，封测外包需求增长将外溢至国内主要封测厂商。通富微电公告亦显示AI/ASIC封测需求旺盛。
工
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2025年报显示“云服务商AI服务器营业收入同比增长超3倍，GPU与ASIC方案相关产品均实现快速增长”。芯原云侧AI ASIC订单暴增（占比超90%）验证了AI算力资本开支高景气，工业富联作为全球AI服务器龙头，与芯原处于同一AI算力产业链上下游共振环节。