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印度威普罗公司(Wipro)公司高管称,将投资于人工智能原生部门,构建SLMS系统,并与Anthropic和OpenAI等前沿人工智能企业展开合作。
端侧AI芯片龙头,2025-06-24公告明确其芯片支持'对接大模型和应用小模型',TL721X等系列可运行端侧AI推理。SLMS(小语言模型系统)部署需要低功耗端侧推理芯片支撑,泰凌微是全球低功耗蓝牙物联网芯片头部供应商,客户含谷歌、亚马逊等,芯片可直接用于SLMS的端侧推理场景。
端侧AI处理器芯片系列核心供应商,2025-06-19公告披露ATS362X等端侧AI芯片采用存内计算技术实现低功耗AI推理。公司端侧AI处理器产品线(营收占比17.1%)专门适用于小模型在智能穿戴、AIoT设备上的部署,为SLMS等小语言模型系统提供硬件算力底座。
国内AIoT SoC芯片领先者,智能应用处理芯片收入占比89.2%。中银证券2026-04-28研报指出'端侧大模型加速落地,自研协处理器突破端侧AI关键瓶颈',公司产品可为SLMS等小模型系统提供多层次算力平台,已广泛应用于AIoT各领域。
2025-12-15公告披露控股子公司诚恒微发布边端侧AI SoC芯片CH37系列,提供64TOPS@INT8峰值AI算力,支持混合精度计算与低延迟推理。该芯片专为边缘AI模型推理设计,可支撑SLMS等小语言模型在机器人、智能终端等场景的实时部署。
智能终端应用处理器SoC核心厂商(收入占比85.6%)。2025年报明确提出'满足轻量化大模型对算力、内存带宽及能效的动态平衡需求',产品覆盖智能硬件、机器人等场景,为SLMS小语言模型终端推理提供国产SoC芯片支撑。
AI SoC芯片设计公司(营收99.2%来自芯片销售),2025年报明确提及'云端承载大模型训练,边缘侧实现低延迟推理,终端芯片支撑轻量化模型部署'。公司物联网芯片(收入占比80.7%)可赋能SLMS在智能家居、智慧安防等场景的边缘部署。
国内领先的IT服务商,2025社会责任报告明确提及深度融合'云原生、数据原生、AI原生'前沿技术能力推进金融科技转型。与Wipro同为大型IT服务企业加码AI原生战略,Wipro的投资方向验证了IT服务行业AI原生转型的大趋势。
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