【芯原股份：4月30日至7月16日新签订单64.13亿元 AI算力相关订单及数据处理领域订单占比均超过90%】《科创板日报》16日讯，芯原股份(688521.SH)公告称，公司2026年1月1日至7月16日新签订单合计146.53亿元，其中绝大部分为一站式芯片定制业务订单，相关订单具备明确转化预期，但收入转化需要一定时间周期。公司4月30日至7月16日新签订单64.13亿元，其中AI算力相关订单及数据处理领域订单占比均超过90%。
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芯
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事件主体，公告2026年前7月新签订单146.53亿元，4月30日至7月16日新签64.13亿元，AI算力及数据处理订单占比均超90%。2025年全年营收仅31.53亿元（业绩预告数据），新签订单量达去年营收4.6倍，预示未来收入将迎来爆发式增长。
长
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芯原2025年可持续发展报告明确将长电科技列为晶圆代工/封测核心供应商之一（原文'主要晶圆代工厂/封测厂供应商，如中芯国际、长电科技、通富微电等'）。芯原146.53亿元新签订单绝大部分为一站式芯片定制，转化量产将直接拉动封测需求，长电科技作为其封装测试供应商将受益。
通
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芯原2025年可持续发展报告明确将通富微电列为晶圆代工/封测核心供应商。芯原新签订单146.53亿元将转化为芯片量产订单，通富微电作为其封装测试供应商，将直接承接对应封测需求，受益于订单量放大带来的产能利用率提升。
灿
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与芯原同处上海，业务模式高度一致——均为一站式芯片定制+IP服务（灿芯2025年报：芯片设计业务收入50.7%、量产业务49.3%）。芯原AI定制芯片订单爆发验证了AI ASIC/数据处理芯片定制行业的高景气，灿芯作为A股最可比公司，共享行业需求扩张趋势，2026Q1在手订单9.22亿元。
中
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芯原2025年可持续发展报告明确将中芯国际列为首位晶圆代工供应商（原文'主要晶圆代工厂/封测厂供应商，如中芯国际、三星电子、格罗方德、华虹宏力等'）。芯原的芯片定制订单中28nm及以下工艺占比97%（2026Q1数据），转化量产将直接消耗中芯国际晶圆产能，带动代工收入增长。
利
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公司2025年报明确将高算力（CPU、GPU、NPU、ASIC、AI等）列为重点布局方向，已研发'第一代AI算力芯片测试平台'。芯原AI算力订单占比>90%反映下游AI芯片大规模量产在即，独立第三方测试需求随之增长，利扬芯片作为国内领先的独立芯片测试服务商间接受益于行业景气。