中信电子发布分析，国内头部国产算力厂商积极披露业绩预告及在手订单。摩尔线程2026H1营收同比+135%-149%；海光信息2026H1净利同比+41.5%-52.3%，剔除股份支付后同比+74%-85%；ASIC公司（芯原股份）2026年截至7月16日新签订单146.53亿元，AI算力订单占比超90%。展望H2，国产算力订单预期清晰度有望增强，供应链备货节奏加速。中上游首推中芯国际、华虹宏力，封测端推荐长电科技、通富微电，设计首推寒武纪。
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海
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新闻直接点名其2026H1净利同比+41.5%-52.3%，剔除股份支付后+74%-85%。公司主营海光CPU和DCU协处理器（GPGPU架构），处理器收入占比99.9%，是国产高端算力芯片核心标的。2026Q1业绩预告显示营收同比增长62.91%-75.82%，业绩持续高增长。
芯
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新闻直接点名其2026年截至7月16日新签订单146.53亿元，AI算力订单占比超90%。2026Q1报告显示Q1营收8.36亿同比+114.47%，截至4月29日新签订单82.40亿、AI算力占比91.37%。公司是国内ASIC芯片定制化龙头，提供一站式芯片定制和半导体IP授权服务，深度受益于AI算力爆发。
摩
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新闻直接点名其2026H1营收同比+135%-149%。公司主营GPU研发设计与销售，2025年报显示云终端产品收入占97%，其中AI智算-集群占比79.1%，是国产GPU新锐。刚于2025年12月科创板上市，已发布四代GPU架构，深度参与国产算力产业链。
中
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新闻明确首推的中上游制造龙头。公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业，也是中国大陆集成电路制造业领导者，提供0.35微米至14纳米多种技术节点晶圆代工服务，集成电路晶圆代工收入占比93.3%。芯原等AI芯片订单爆发将直接拉动其晶圆代工需求。
寒
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新闻明确推荐的设计端龙头（设计首推寒武纪）。公司是智能芯片领域全球知名企业，云端产品线收入占比99.7%，主营云端AI芯片及加速卡，能提供云边端一体、训练推理融合的系列化智能芯片产品，是国产AI算力芯片设计核心标的，近5日主力净流入6.96亿。
华
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新闻明确首推的中上游制造标的（新闻称华虹宏力）。公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，集成电路晶圆代工收入占比95.0%，提供嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理等多元化特色工艺平台，国产算力芯片代工需求增长直接受益。
长
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新闻明确推荐的封测端龙头。公司是全球领先的集成电路封测企业，芯片封测收入占比99.6%，拥有2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、晶圆级封装等先进封装技术，广泛应用于AI、高性能计算领域，国产算力芯片放量直接拉动封测需求。
通
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新闻明确推荐的封测端龙头。公司是国内封测领先企业，集成电路封装测试收入占比97.6%，是AMD主要封测合作伙伴，产品广泛应用于AI和高性能计算领域，同时获得国家集成电路一期和二期基金共同投资。国产算力芯片订单增长直接利好封测业务。